實現高性能介面轉換
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16 SEP 2024
由於高性能應用需運用更高的資料傳輸速率介面,因此系統設計師面臨了設計挑戰,必須在解決處理器 I/O 和實體層 I/O 之間的 I/O 位準不匹配情況之際,一樣維持介面的訊號完整性。TI 最新的 TXV 位準轉換系列是專為協助系統設計師處理高性能介面的電壓位準不匹配問題所開發,例如用於乙太網路 MAC 至 PHY 連線的 RGMII 等。