JAJSL44 March 2023 DRV8952
PRODUCTION DATA
VM 定格の低 ESR セラミック・バイパス・コンデンサを推奨値 0.01μF で使用して、VM ピンを PGND にバイパスする必要があります。このコンデンサは VM ピンのできるだけ近くに配置し、太いパターンまたはグランド・プレーンでデバイスの PGND ピンに接続する必要があります。
VM 定格のバルク・コンデンサを使用して、VM ピンを PGND にバイパスする必要があります。この部品には電解コンデンサが使用できます。
低 ESR セラミック・コンデンサを CPL ピンと CPH ピンの間に配置する必要があります。VM 定格の 0.1μF を推奨します。この部品はピンにできるだけ近付けて配置します。
低 ESR セラミック・コンデンサを VM ピンと VCP ピンの間に配置する必要があります。16V 定格の 1μF を推奨します。この部品はピンにできるだけ近付けて配置します。
低 ESR セラミック・コンデンサを使用して、DVDD ピンをグランドにバイパスします。6.3V 定格の 1μF を推奨します。このバイパス・コンデンサはピンにできるだけ近付けて配置します。
DDW パッケージの場合、低 ESR セラミック・コンデンサを使用して、VCC ピンをグランドにバイパスします。6.3V 定格の 0.1μF を推奨します。このバイパス・コンデンサはピンにできるだけ近付けて配置します。
一般に、電源ピンとデカップリング・コンデンサの間のインダクタンスを防ぐ必要があります。
サーマル・パッドはシステム・グランドに接続する必要があります。
システムや基板全体には、大きく、切れ目のない単一のグランド・プレーンを使用することを推奨します。グランド・プレーンは PCB の下層に作成できます。
インピーダンスとインダクタンスを最小化するため、グランド・ピンからビアを経由して下層のグランド・プレーンに接続する配線は、できる限り短く、幅広くする必要があります。
インピーダンスを低減するために、複数のビアを推奨します。
熱の拡散を改善するために、デバイスの周囲のスペースをできるだけ大きく、特に PCB の下層に確保してください。
サーマル・パッドを単一または複数の内部グランド・プレーンに接続することでも、熱の拡散と熱抵抗の低減に役立ちます。