JAJSL44 March 2023 DRV8952
PRODUCTION DATA
周囲温度が TA、総消費電力 (PTOT) の場合、接合部温度 (TJ) は次のように計算されます。
TJ = TA + (PTOT × RθJA)
JEDEC 規格の 4 層 PCB の場合を考えると、接合部から周囲への熱抵抗 (RθJA) は、DDW パッケージで 22.5℃/W、PWP パッケージで 24.5℃/W です。
周囲温度が 25℃と仮定すると、DDW パッケージの接合部温度は次のように計算されます。
PWP パッケージの接合部温度は次のように計算されます。
より正確な計算を行うには、「代表的な動作特性」セクションに示されている、デバイス接合部温度に対する FET のオン抵抗の依存性を考慮してください。