JAJSHX2C データシート

JAJSHX2C September 2019 – February 2024 ISO7741E-Q1

PRODUCTION DATA

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）

DW|16

サーマルパッド・メカニカル・データ

DW|16
- QFND505A

発注情報

5.8 安全限界値

安全限界値⁽¹⁾ の目的は、入力または出力回路の故障による絶縁バリアの損傷の可能性を最小限に抑えることです。I/O 回路の故障により、グランドあるいは電源との抵抗が低くなることがあります。電流制限がないと、チップがオーバーヒートして絶縁バリアが破壊されるほどの大電力が消費され、ひいてはシステムの 2 次故障に到る可能性があります。

パラメータ		テスト条件	最大値	単位
I_S	安全入力、出力、または電源電流	R_θJA = 83.4°C/W、V_I = 5.5V、T_J = 150℃、T_A = 25℃、図 5-1 参照	327	mA
		R_θJA = 83.4°C/W、V_I = 3.6V、T_J = 150℃、T_A = 25℃、図 5-1 参照	500
		R_θJA = 83.4°C/W、V_I = 2.75V、T_J = 150℃、T_A = 25℃、図 5-1 参照	654
P_S	安全入力、出力、または合計電力	R_θJA = 83.4°C/W、T_J = 150℃、T_A = 25℃、図 5-2 参照	1799	mW
T_S	最高安全温度		175	℃

(1) 最高安全温度 T_S は、本デバイスに規定された最大接合部温度 T_J と同じ値です。I_S および P_S パラメータはそれぞれ安全電流と安全電力を表します。I_S および P_S の最大限界値を超過してはなりません。これらの制限値は、周囲温度 T_A によって異なります。

表に示す接合部から空気への熱抵抗 R_{θ JA} は、リード付き表面実装パッケージ向けの High-K テスト・ボードに実装されたデバイスの数値です。これらの式を使用して、以下のように各パラメータの値を計算します。

T_J = T_A + R_θJA × P、ここで、P はデバイスで消費される電力です。

T_J(max) = T_S = T_A + R_θJA × P_S、ここで、T_J(max) は最大許容接合部温度です。

P_S = I_S × V_I、ここで、V_I は最大入力電圧です。