JAJSMU8C December   2022  – September 2023 ISOM8710 , ISOM8711

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 製品比較
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電力定格
    6. 7.6  絶縁仕様
    7. 7.7  安全関連認証
    8. 7.8  安全限界値
    9. 7.9  電気的特性：DC 
    10. 7.10 スイッチング特性、ISOM8710
    11. 7.11 スイッチング特性、ISOM8711
    12. 7.12 代表的特性
  9. 8 パラメータ測定情報
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
    4. 9.4 デバイスの機能モード
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
        1. 10.2.2.1 RIN のサイズ設定
        2. 10.2.2.2 バッファによる入力の駆動
        3. 10.2.2.3 ISOM8711 の RL 計算
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
    3. 10.3 電源に関する推奨事項
    4. 10.4 レイアウト
      1. 10.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 10.4.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DFF|5
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.4.1 レイアウトのガイドライン

  • 低 ESR セラミック・バイパス・コンデンサを使用して、VCC ピンをグランドにバイパスします。X5R または X7R 定格の誘電体でセラミック・コンデンサを使用する場合、推奨される標準バイパス容量は 0.1μF です。コンデンサは、PCB レイアウトの同じ層で、VCC ピンのできるだけ近くに配置する必要があります。このコンデンサの電圧定格は、VCC 電圧レベルよりも大きい必要があります。

  • インダクタンスを最小限に抑えるために、直接接続または 2 つのビアを使用して、グランドへのデバイス接続を PCB グランド・プレーンに接続する必要があります。

  • コンデンサや他の部品を PCB グランド・プレーンに接続するには、インダクタンスを最小限に抑えるために、直接接続または 2 つのビアを使用する必要があります。