JAJSSD8B May   2004  – January 2024 LM64

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 動作定格
    3. 5.3 DC 電気的特性
    4. 5.4 動作時の電気的特性
    5. 5.5 AC 電気的特性
    6. 5.6 デジタルの電気的特性
    7. 5.7 SMBus のロジック電気的特性
    8. 5.8 ‌SMBus デジタル スイッチング特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1  変換シーケンス
      2. 6.3.2  ALERT 出力
        1. 6.3.2.1 温度コンパレータとしての ALERT 出力
        2. 6.3.2.2 割り込みとしての ALERT 出力
        3. 6.3.2.3 SMBus アラートとしての ALERT 出力
      3. 6.3.3  SMBus インターフェイス
      4. 6.3.4  パワーオン リセット (POR) のデフォルト状態
      5. 6.3.5  温度データの形式
      6. 6.3.6  オープン ドレインの出力、入力、プルアップ抵抗
      7. 6.3.7  ダイオードのフォルト検出
      8. 6.3.8  LM64 との通信
      9. 6.3.9  デジタル フィルタ
      10. 6.3.10 フォルト キュー
      11. 6.3.11 ワンショット レジスタ
      12. 6.3.12 シリアル インターフェイスのリセット
  8. 7 レジスタ
    1. 7.1 LM64 のレジスタ
      1. 7.1.1 LM64 の 16 進数順レジスタ マップ
      2. 7.1.2 機能順の LM64 レジスタマップ
      3. 7.1.3 LM64 の初期レジスタ シーケンスおよびレジスタの機能順説明
        1. 7.1.3.1 LM64 で必要な初期ファン制御レジスタ シーケンス
      4. 7.1.4 LM64 レジスタの機能順説明
        1. 7.1.4.1 ファン制御レジスタ
        2. 7.1.4.2 構成レジスタ
        3. 7.1.4.3 タコメータ カウントおよび制限値レジスタ
        4. 7.1.4.4 ローカル温度およびローカル上限設定点レジスタ
        5. 7.1.4.5 リモート ダイオード温度、オフセット、設定点レジスタ
        6. 7.1.4.6 アラート ステータスおよびマスク レジスタ
        7. 7.1.4.7 変換レート レジスタおよびワンショット レジスタ
        8. 7.1.4.8 ID レジスタ
    2. 7.2 汎用レジスタ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 ファン制御デューティサイクル とレジスタ設定および周波数との関係
        1. 8.1.1.1 特定の周波数に対するデューティサイクルの計算
      2. 8.1.2 非線形 PWM 値と温度の関係を示すルックアップ テーブルの使用
      3. 8.1.3 非理想係数と温度精度
        1. 8.1.3.1 ダイオードの非理想性
        2. 8.1.3.2 ダイオードの非理想性の補償
      4. 8.1.4 タコメータ カウントからのファンの RPM の計算
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 ノイズを最小限に抑えるための PCB レイアウト
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.1 絶対最大定格

(1)(2)(3)を参照
電源電圧、VDD-0.3V～6.0V
SMBDAT、SMBCLK、ALERT、T_Crit、PWM ピンの電圧 -0.5 V～6.0V
その他のピンの電圧−0.3V～ (VDD + 0.3V)
入力電流、D− ピン±1 mA
その他すべてのピンの入力電流(4)5 mA
パッケージ入力電流 (4)30 mA
パッケージ消費電力
SMBDAT、ALERT、T_Crit、PWM ピン		(5) を参照してください
出力シンク電流10 mA
保管温度-65℃～+150℃
ESD 感受性(6)   人体モデル2000 V
マシン モデル200 V
SMT ハンダ付け情報
LLP パッケージを使用した SMT アセンブリの情報については、AN-1187 (SNOA401Q)「リードレス リードフレーム パッケージ」を参照してください。
(1) 絶対最大定格は、それを超えるとデバイスに損傷を与える可能性がある制限値を示します。動作定格はデバイスが機能する条件を示しますが、性能の限界を保証するものではありません。保証された仕様、および試験条件については「電気的特性」を参照してください。保証された仕様は、記載されているテスト条件にのみ適用されます。記載されているテスト条件で本デバイスを動作させる場合以外は、一部の性能特性が低下する可能性があります。
(2) 特に記述のない限り、すべての電圧は GND を基準に測定されます。
(3) 防衛または航空宇宙仕様のデバイスをお求めの場合は、供給状況および仕様についてテキサス・インスツルメンツの営業所または販売代理店にお問い合わせください。
(4) いずれかのピンの入力電圧 (VIN) が電源を超える場合 (VIN < GND または VIN > V+)、そのピンの電流を 5mA に制限する必要があります。LM64 のピンの寄生部品および ESD 保護回路を 表 5-1 に示します。存在する場合には "X" で示します。D+ ピンおよび D− ピンに存在する寄生ダイオード D1 が順バイアスされないように注意する必要があります。50mV を超える順バイアスが印加されると、温度測定値が破損する可能性があります。
(5) 接合部から周囲温度への熱抵抗については、AN-1187 SNOA401 を参照してください 。
(6) 人体モデルでは、100pF が 1.5kΩ 抵抗経由で放電されます。マシン モデルでは、200pF が各ピンに直接放電されます。ESD 保護の入力構造については、図 5-2 を参照してください。