JAJSLJ2J January   2011  – March 2021 OPA2836 , OPA836

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information: OPA836
    5. 7.5 Thermal Information: OPA2836
    6. 7.6 Electrical Characteristics: VS = 2.7 V
    7. 7.7 Electrical Characteristics: VS = 5 V
    8. 7.8 Typical Characteristics: VS = 2.7 V
    9. 7.9 Typical Characteristics: VS = 5 V
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagrams
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Input Common-Mode Voltage Range
      2. 8.3.2 Output Voltage Range
      3. 8.3.3 Power-Down Operation
      4. 8.3.4 Low-Power Applications and the Effects of Resistor Values on Bandwidth
      5. 8.3.5 Driving Capacitive Loads
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Split-Supply Operation (±1.25 V to ±2.75 V)
      2. 8.4.2 Single-Supply Operation (2.5 V to 5.5 V)
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1  Noninverting Amplifier
      2. 9.1.2  Inverting Amplifier
      3. 9.1.3  Instrumentation Amplifier
      4. 9.1.4  Attenuators
      5. 9.1.5  Single-Ended-to-Differential Amplifier
      6. 9.1.6  Differential-to-Signal-Ended Amplifier
      7. 9.1.7  Differential-to-Differential Amplifier
      8. 9.1.8  Gain Setting With OPA836 RUN Integrated Resistors
      9. 9.1.9  Pulse Application With Single-Supply
      10. 9.1.10 ADC Driver Performance
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Audio Frequency Performance
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curves
      2. 9.2.2 Active Filters
        1. 9.2.2.1 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Development Support
      2. 12.1.2 Related Documentation
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 用語集
    6. 12.6 Trademarks
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.4 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。