JAJSO92B November   2012  – March 2022 TFP401A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  DC Digital I/O Electrical Characteristics
    6. 6.6  DC Electrical Characteristics
    7. 6.7  AC Electrical Characteristics
    8. 6.8  Timing Requirements
    9. 6.9  Switching Characteristics
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 TMDS Pixel Data and Control Signal Encoding
      2. 7.3.2 TFP401A-Q1 Clocking and Data Synchronization
      3. 7.3.3 TFP401A-Q1 TMDS Input Levels and Input Impedance Matching
      4. 7.3.4 TFP401A-Q1 Device Incorporates HSYNC Jitter Immunity
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 TFP401A-Q1 Modes of Operation
      2. 7.4.2 TFP401A-Q1 Output Driver Configurations
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Typical Application
        1. 8.1.1.1 Design Requirements
        2. 8.1.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.1.1.2.1 Data and Control Signals
          2. 8.1.1.2.2 Configuration Options
          3. 8.1.1.2.3 Power Supplies Decoupling
        3. 8.1.1.3 Application Curves
        4. 8.1.1.4 DVDD
        5. 8.1.1.5 OVDD
        6. 8.1.1.6 AVDD
        7. 8.1.1.7 PVDD
    2. 8.2 Power Supply Recommendations
    3. 8.3 Layout
      1. 8.3.1 Layout Guidelines
        1. 8.3.1.1 Layer Stack
        2. 8.3.1.2 Routing High-Speed Differential Signal Traces (RxC-, RxC+, Rx0-, Rx0+, Rx1-, Rx1+, Rx2-, Rx2+)
      2. 8.3.2 Layout Example
      3. 8.3.3 TI PowerPAD 100-TQFP Package
  9. Device and Documentation Support
    1. 9.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 9.5 Glossary
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

テキサス・インスツルメンツの TFP401A-Q1 デバイスは TI の Panelbus™ フラットパネル・ディスプレイ製品であり、エンド・ツー・エンド DVI 1.0 準拠ソリューションの包括的なファミリの一部です。主にデスクトップ LCD モニタとデジタル・プロジェクタを対象とした TFP401A-Q1 デバイスは、高速デジタル・インターフェイスを必要とするすべての設計に応用できます。

TFP401A-Q1 デバイスは、24 ビット True Color ピクセル・フォーマットで 1080p および WUXGA までのディスプレイ解像度をサポートしています。また本デバイスを使うと、1 クロックあたり 1 ピクセルまたは 2 ピクセルを駆動するように柔軟に設計できます。本デバイスは TFT と DSTN パネルをサポートしており、グランド・バウンスを低減するために時間差ピクセル出力を選択することもできます。

先進の PowerPAD パッケージ技術は、クラス最高の放熱性能、省スペース性、超低グランド・インダクタンスをもたらします。

TFP401A-Q1 では、Panelbus 回路の革新と TI の先進的な 0.18µm EPIC-5™ CMOS プロセス技術ならびに PowerPAD パッケージ技術を組み合わせることで、高信頼性、低消費電力、低ノイズの高速デジタル・インターフェイス・ソリューションを実現しています。

製品情報(1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ (公称)
TFP401A-Q1 PQFP (100) 14.00mm × 14.00mm
利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-7C573323-F016-4655-8C6C-076F56F5E31A-low.gifTFP401A-Q1 の図