4 Revision History
Changes from Revision A (January 2017) to Revision B (March 2022)
- 文書全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
- Added the Thermal Package information to the Pin Functions
tableGo
- Added TFP401A-Q1 to the Imax vs Input Frequency
figureGo
- Added sentence to end of first
paragraph that recommends soldering package
thermal pad to PCB in order to minimize stress on
peripheral pinsGo
Changes from Revision * (November 2012) to Revision A (January 2017)
- 「製品情報」表、「ピン構成および機能」セクション、「ESD 定格」表、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加。Go
-
「特長」を「デバイス HBM ESD 分類レベル C3B」から「デバイス CDM ESD 分類レベル C3」に変更Go
- Changed the Operating free-air temperature MIN value From: 0°C To: –40°C and the MAX value From: 70°C To: 85°C in the Recommended Operating Conditions
Go
- Changed the Thermal Information table valuesGo