JAJSPB7 February   2024 TMP110

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Related Products
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 I2C Interface Timing
    7. 6.7 Timing Diagrams
    8. 6.8 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Digital Temperature Output
      2. 7.3.2 Decoding Temperature Data
      3. 7.3.3 Temperature Limits and Alert
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Continuous-Conversion Mode
      2. 7.4.2 One-Shot Mode
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Interface
      2. 7.5.2 Bus Overview
      3. 7.5.3 Device Address
      4. 7.5.4 Bus Transactions
        1. 7.5.4.1 Writes
        2. 7.5.4.2 Reads
        3. 7.5.4.3 General Call Reset Function
        4. 7.5.4.4 SMBus Alert Response
        5. 7.5.4.5 Time-Out Function
        6. 7.5.4.6 Coexist on I3C Mixed Bus
  9. 8 Register Map
    1. 8.1 Temp_Result Register (address = 00h) [reset = xxxxh]
    2. 8.2 Configuration Register (address = 01h) [reset = 60A0h]
    3. 8.3 TLow_Limit Register (address = 02h) [reset = 4B00h]
    4. 8.4 THigh_Limit Register (address = 03h) [reset = 5000h]
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Separate I2C Pullup and Supply Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
    3. 9.3 Equal I2C Pullup and Supply Application
      1. 9.3.1 Design Requirements
      2. 9.3.2 Detailed Design Procedure
    4. 9.4 Power Supply Recommendations
    5. 9.5 Layout
      1. 9.5.1 Layout Guidelines
      2. 9.5.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TMP110 は、超小型 (0.64mm2) 5 ピン パッケージの I2C 互換デジタル温度センサです。その小型低背パッケージは、DSBGA パッケージでは適さないような容積に制約のあるシステムに最適化されています。同等サイズの DSBGA パッケージとは異なり、TMP110 は、アドレス ピンと ALERT ピンのどちらとしても使用できる第 5 のピンを持っているため、センサの数を拡張することにも、重要な熱イベントを監視することにも柔軟に対応できます。

TMP110 は、温度分解能 0.0625℃の内蔵 12 ビット A/D コンバータ (ADC) により、動作温度の全域で ±1.0℃の精度を達成しています。

TMP110 は最小 1.14V の電源電圧で動作するように設計されています。平均電流、シャットダウン電流はそれぞれ 3.2µA (1Hz 時)、0.15µA と小さいため、オンデマンドの温度変換が可能であり、バッテリ寿命を最大化できます。また、各種産業用アプリケーション向けに、電源電圧を最大 5.5V まで上げることもできます。

パッケージ情報
部品番号パッケージ1パッケージ サイズ 2
TMP110X2SON (5)0.8mm × 0.8mm
(1) 詳細については、セクション 12 を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
GUID-20240110-SS0I-P9PC-FPW1-SBJPXLTGX8NC-low.svg図 3-1 概略回路図