JAJSGZ7A May   2015  – February 2019 UC1845A-SP

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
      2.      VREF放射線ドリフト曲線
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Device Comparison Table
  7. 7 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  8. 8 Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Thermal Information
    5. 8.5 Electrical Characteristics
    6. 8.6 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 UVLO
      2. 9.3.2 Reference
      3. 9.3.3 Totem-Pole Output
    4. 9.4 Device Functional Modes
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Oscillator
        2. 10.2.2.2 Current Sensing and Limiting
        3. 10.2.2.3 Error Amplifier
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 Feedback Traces
      2. 12.1.2 Input/Output Capacitors
      3. 12.1.3 Compensation Components
      4. 12.1.4 Traces and Ground Planes
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 13.2 コミュニティ・リソース
    3. 13.3 商標
    4. 13.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 13.5 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) UC1845A-SP UNIT
JG (CDIP) FK (LCCC) HKU (CFP)
8 PINS 20 PINS 10 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 103 — 51.9 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 9.6 9.0 6.6 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 69.2 — 31.5 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 13.9 — 5.42 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 73 — 31 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.