JAJSJ34G April   1997  – July 2022 UC1842 , UC1843 , UC1844 , UC1845 , UC2842 , UC2843 , UC2844 , UC2845 , UC3842 , UC3843 , UC3844 , UC3845

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 標準的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  ピンの詳細説明
        1. 8.3.1.1 COMP
        2. 8.3.1.2 VFB
        3. 8.3.1.3 ISENSE
        4. 8.3.1.4 RT/CT
        5. 8.3.1.5 GROUND
        6. 8.3.1.6 OUTPUT
        7. 8.3.1.7 VCC
        8. 8.3.1.8 VREF
      2. 8.3.2  パルス単位の電流制限
      3. 8.3.3  電流検出
      4. 8.3.4  出力抵抗の低いエラー・アンプ
      5. 8.3.5  低電圧誤動作防止
      6. 8.3.6  発振器
      7. 8.3.7  同期
      8. 8.3.8  シャットダウン技法
      9. 8.3.9  勾配補償
      10. 8.3.10 ソフト・スタート
      11. 8.3.11 電圧モード
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 通常動作
      2. 8.4.2 UVLO モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 開ループのテスト装置
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
        1. 9.2.2.1  入力バルク容量と最小バルク電圧
        2. 9.2.2.2  トランスの巻線比と最大デューティ・サイクル
        3. 9.2.2.3  トランスのインダクタンスとピーク電流
        4. 9.2.2.4  出力コンデンサ
        5. 9.2.2.5  電流検出ネットワーク
        6. 9.2.2.6  ゲート駆動抵抗
        7. 9.2.2.7  VREF コンデンサ
        8. 9.2.2.8  RT/CT
        9. 9.2.2.9  スタートアップ回路
        10. 9.2.2.10 電圧帰還補償
          1. 9.2.2.10.1 電力段の極とゼロ
          2. 9.2.2.10.2 勾配補償
          3. 9.2.2.10.3 開ループ・ゲイン
          4. 9.2.2.10.4 補償ループ
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
      1. 11.1.1 フィードバック配線
      2. 11.1.2 バイパス・コンデンサ
      3. 11.1.3 補償部品
      4. 11.1.4 トレースとグランド・プレーン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 12.2 サポート・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10 電源に関する推奨事項

IC の電源 (VCC) ピンとリファレンス電圧 (VREF) ピンを、0.1μF～1μF のセラミック・コンデンサでグランドにバイパスすることが重要です。最適なノイズ・フィルタリングを実現するには、コンデンサを実際のピン接続のできるだけ近くに配置する必要があります。また、オフライン・アプリケーションでは、スタートアップ時に電源電圧 (VCC) を UVLO ターンオフ・スレッショルドよりも高く保持するために、より大きなフィルタ・コンデンサが必要な場合があります。

リーディング・エッジ・ノイズによる誤トリガを防止するため、ISENSE に RC 電流検出フィルタが必要な場合があります。RC フィルタの時定数は、最小オン時間パルス幅を十分に下回るようにします。

電源レールとグランドへの高インピーダンスによるオーバーシュートとアンダーシュートを防止するため、OUTPUT ピンにショットキー・ダイオードが必要な場合があります。低電圧誤動作防止中に外部のリーク電流が発生してパワー・スイッチがアクティブにならないよう、MOSFET のゲートとソースとの間にブリーダ抵抗を配置します。

高速スイッチング過渡によるノイズの問題を防止するため、IC パッケージの近くにセラミック・コンデンサを配置して、VREF をグランドにバイパスします。0.1μF 以上のセラミック・コンデンサが必要です。リファレンスの外部負荷には、追加の VREF バイパスが必要です。セラミック・コンデンサに加えて電解コンデンサも使用できます。