JAJSGD9E October   2018  – August 2020 UCC23513

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. ピン構成および機能
    1.     ピン機能
  6. 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  の絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性
    10. 6.10 スイッチング特性
    11. 6.11 絶縁特性曲線
    12. 6.12 代表的な特性
  7. パラメータ測定情報
    1. 7.1 伝搬遅延、立ち上がり時間と立ち下がり時間
    2. 7.2 IOH と IOL のテスト
    3. 7.3 CMTI テスト
  8. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 電源
      2. 8.3.2 入力段
      3. 8.3.3 出力段
      4. 8.3.4 保護機能
        1. 8.3.4.1 低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 8.3.4.2 アクティブ・プルダウン
        3. 8.3.4.3 短絡クランプ
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 ESD 構造
  9. アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
        1. 9.2.2.1 入力抵抗の選択
        2. 9.2.2.2 ゲート・ドライバの出力抵抗
        3. 9.2.2.3 ゲート・ドライバの電力損失の推定
        4. 9.2.2.4 接合部温度の推定
        5. 9.2.2.5 VCC コンデンサの選択
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
    3. 11.3 PCB 材料
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DWY|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

レイアウト例

PCB レイアウトの例を、図 11-1 に示します。この図では、信号と主要なコンポーネントにラベル付けされています。

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1 次側と 2 次側の間に PCB パターンも銅箔も存在しないため、絶縁性能を確保できます。
図 11-1 レイアウト例

図 11-2図 11-3 に上層と下層のパターンと銅箔を示します。

GUID-C261AEBB-0DDB-4926-B6C4-89DD498BD9A4-low.gif図 11-2 上層のパターンと銅箔
GUID-1A5B5D5C-963E-4F1C-88E1-0C4F8B1DB452-low.gif図 11-3 下層のパターンと銅箔 (反転)

図 11-4 に、PCB 上面図の 3D レイアウトを示します。

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1 次側と 2 次側の間の PCB カットアウトの場所に注意します。これにより、絶縁性能を確保しています。
図 11-4 PCB の 3D 図