JAJSO02D September   2005  – November 2023 XTR117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings #GUID-A1BA2296-600A-4764-BBF1-62E55FF362E3/GUID-7F491310-4E37-4E2F-922E-35EFD7CCE84F
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Reverse-Voltage Protection
      2. 6.3.2 Overvoltage Surge Protection
      3. 6.3.3 VSON Package
    4. 6.4 Device Functional Modes
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 External Transistor
      2. 7.1.2 Minimum Output Current
      3. 7.1.3 Offsetting the Input
      4. 7.1.4 Radio Frequency Interference
      5. 7.1.5 Maximum Output Current
      6. 7.1.6 Circuit Stability
    2. 7.2 Typical Application
    3. 7.3 Layout
      1. 7.3.1 Layout Guidelines
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Related Documentation
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DGK|8
  • DRB|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) XTR117 UNIT
DGK (VSSOP) DRB (VSON)
8 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 173.9 60.7 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 95.2 33.2 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 11.1 4.7 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 93.7 33.0 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 66.3 70.4 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A 17.8 °C/W
(1) For information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC package thermal metrics application report.