JAJU916 January   2024

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 主なシステム仕様
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 主な使用製品
      1. 2.2.1 BQ76907
      2. 2.2.2 BQ76905
      3. 2.2.3 BQ77207
      4. 2.2.4 MSPM0L1106
      5. 2.2.5 TCAN1042
      6. 2.2.6 TPSM365R6V5
      7. 2.2.7 TLV704
      8. 2.2.8 TMP61
  9. 3システム設計理論
    1. 3.1 1 次側保護設計
    2. 3.2 2 次側保護
    3. 3.3 その他の回路設計
  10. 4ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 4.1 ハードウェア要件
    2. 4.2 ソフトウェア要件
    3. 4.3 テスト設定
    4. 4.4 テスト結果
      1. 4.4.1 セル電圧の精度
      2. 4.4.2 パック電流精度
      3. 4.4.3 保護
      4. 4.4.4 セル バランシング
      5. 4.4.5 動作モードの遷移
      6. 4.4.6 熱性能
  11. 5設計とドキュメントのサポート
    1. 5.1 デザイン ファイル
      1. 5.1.1 回路図
      2. 5.1.2 BOM
    2. 5.2 ツールとソフトウェア
    3. 5.3 ドキュメントのサポート
    4. 5.4 サポート リソース
    5. 5.5 商標
  12. 6著者について

4.4.2 パック電流精度

この設計では、2 個の並列 2mΩ、2W、50PPM シャント抵抗を使用して、パック電流を測定します。基板オフセットは、データシートのキャリブレーション セクションのガイダンスを使用して較正されています。次に、2A の放電電流で電流ゲインを較正しました。OTP を使用してボード オフセットと電流ゲインの値を BQ7690X に書き込みます。それ以外の場合は、MCU がシャットダウン モードからウェークアップするたびに MCU がこのデータを保存し、BQ7690X に書き込む必要があります。

室温でのパック電流精度のデータを、図 4-4 に示します。最大電流誤差は、放電電流が 3A 未満のとき約 ±10mA、放電電流が 3A を超えるとき約 ±0.5% です。

GUID-20231010-SS0I-0SCJ-W1W4-VXNZV2BXK2G9-low.svg図 4-4 パック電流精度