まとめ

電力密度の向上を目指すトレンドは明確です。ただし、よりコンパクトな電源ソリューションを達成しようとする場合、大きな制限要因がいくつかあります。電力損失と放熱特性の課題を克服するには、スイッチング特性、IC のパッケージング、回路設計、統合に関する革新が必要です。これらの各要因は、それぞれが個別に、電力密度に関する大きな改善の好機につながる一方、各要因は他の要因と明確な相関関係を持ちません。その結果、各カテゴリのテクノロジーを組み合わせる方法で、電力密度の明確な向上を達成することが可能です。

最高の FoM を持つスイッチング・デバイスと、放熱能力の点で業界をリードするパッケージを組み合わせ、マルチレベルのトポロジーを使用し、受動部品の統合を通じてループ・インダクタンスを最小限に抑えた 1 つの製品が存在するとしましょう。これらの先進技術はそれぞれの成果を達成するとともに、全体として電力密度の大幅な向上という結果につながります。

テキサス・インスツルメンツの先進的なプロセス、パッケージング、回路設計テクノロジーを活用すると、より小規模なスペースでより多くの電力を供給し、システムの機能を拡張するとともに、システム・コストを削減することが可能になります。詳細については、www.tij.co.jp/powerdensity をご覧ください。