Startseite Datenwandler Digital-Analog-Wandler (DACs) Highspeed-DACs (> 10 MSPSS)
Startseite
Datenwandler
Digital-Analog-Wandler (DACs)
Highspeed-DACs (> 10 MSPSS)

DAC12DL3200

AKTIV

Digital-Analog-Wandler (LVDS-Schnittstelle) mit HF-Abtastung und kurzer Latenzzeit, 12 Bit, dual 3,2

Jetzt bestellen
Datenblatt

DAC12DL3200

AKTIV
Datenblatt Jetzt bestellen

Produktdetails

Resolution (Bits) 12 Number of DAC channels 1, 2 Interface type DDR LVDS, Parallel LVDS Sample/update rate (Msps) 3200, 6400 Features Ultra High Speed Rating Catalog Interpolation 1x Power consumption (typ) (mW) 1400 SFDR (dB) 80 Architecture Current Source Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Ext, Int
Resolution (Bits) 12 Number of DAC channels 1, 2 Interface type DDR LVDS, Parallel LVDS Sample/update rate (Msps) 3200, 6400 Features Ultra High Speed Rating Catalog Interpolation 1x Power consumption (typ) (mW) 1400 SFDR (dB) 80 Architecture Current Source Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Ext, Int
FCBGA (ACF) 256 289 mm² 17 x 17 FCBGA (ALJ) 256 289 mm² 17 x 17
  • 12-bit resolution
  • Maximum input and output sample rate:
    • Single channel up to 6.4 GSPS
    • Dual channel up to 3.2 GSPS
  • Multi-Nyquist operating modes:
    • Single channel modes: NRZ, RTZ, RF
    • Dual channel modes: NRZ, RTZ, RF, 2xRF
  • Low latency through device: 6 to 8 ns
  • Matching transmit capabilities to the low latency receiver ADC12DL3200
    • DAC and ADC combined latency < 15 ns (not including FPGA)
  • Parallel DDR LVDS interface:
    • Source synchronous interface to simplify timing:
    • 24 or 48 LVDS pairs up to 1.6 Gbps
    • 1 LVDS DDR clock per 12-bit bus
  • Output frequency range: > 8 GHz
  • Full-scale current: 21 mA
  • Simplified clocking and synchronization
    • SYSREF windowing eases setup and hold times
  • On-chip direct digital synthesizer (DDS)
    • Single-tone and two-tone sine wave generation
    • 32 x 32-bit numerically controlled oscillators
    • Fast frequency hopping capability (< 500 ns)
    • Synchronous CMOS frequency/phase input
  • Performance at fOUT = 4.703 GHz, 6.4 GSPS, RF mode
    • Output power: –3 dBm
    • Noise floor (70 MHz offset): –147 dBc/Hz
    • SFDR: 60 dBc
  • Power supplies: 1.0 V, 1.8 V, –1.8 V
  • Power consumption: 1.49 W (2-ch, RF mode, 3.2 GSPS)
  • Package: 256-Ball FCBGA (17x17 mm, 1 mm pitch)
  • 12-bit resolution
  • Maximum input and output sample rate:
    • Single channel up to 6.4 GSPS
    • Dual channel up to 3.2 GSPS
  • Multi-Nyquist operating modes:
    • Single channel modes: NRZ, RTZ, RF
    • Dual channel modes: NRZ, RTZ, RF, 2xRF
  • Low latency through device: 6 to 8 ns
  • Matching transmit capabilities to the low latency receiver ADC12DL3200
    • DAC and ADC combined latency < 15 ns (not including FPGA)
  • Parallel DDR LVDS interface:
    • Source synchronous interface to simplify timing:
    • 24 or 48 LVDS pairs up to 1.6 Gbps
    • 1 LVDS DDR clock per 12-bit bus
  • Output frequency range: > 8 GHz
  • Full-scale current: 21 mA
  • Simplified clocking and synchronization
    • SYSREF windowing eases setup and hold times
  • On-chip direct digital synthesizer (DDS)
    • Single-tone and two-tone sine wave generation
    • 32 x 32-bit numerically controlled oscillators
    • Fast frequency hopping capability (< 500 ns)
    • Synchronous CMOS frequency/phase input
  • Performance at fOUT = 4.703 GHz, 6.4 GSPS, RF mode
    • Output power: –3 dBm
    • Noise floor (70 MHz offset): –147 dBc/Hz
    • SFDR: 60 dBc
  • Power supplies: 1.0 V, 1.8 V, –1.8 V
  • Power consumption: 1.49 W (2-ch, RF mode, 3.2 GSPS)
  • Package: 256-Ball FCBGA (17x17 mm, 1 mm pitch)

The DAC12DL3200 is a very low latency, dual channel, RF sampling digital-to-analog converter (DAC) capable of input and output rates of up to 3.2-GSPS in dual channel mode or 6.4-GSPS in single channel mode. The DAC can transmit signal bandwidths beyond 2 GHz at carrier frequencies approaching 8 GHz when using the multi-Nyquist output modes. The high output frequency range enables direct sampling through C-band (8 GHz) and beyond.

The DAC12DL3200 can be used as an I/Q baseband DAC in dual channel mode. The high sampling rate and output frequency range also makes the DAC12DL3200 capable of arbitrary waveform generation (AWG) and direct digital synthesis (DDS). An integrated DDS block enables single tone and two tone generation on chip.

The DAC12DL3200 has a parallel LVDS interface that consists of up to 48 LVDS pairs and 4 DDR LVDS clocks. A strobe signal is used to synchronize the interface which can be sent over the least significant bit (LSB) or optionally over dedicated strobe LVDS lanes. Each LVDS pair is capable of up to 1.6 Gbps. Multi-device synchronization is supported using a synchronization signal (SYSREF) and is compatible with JESD204B/C clocking devices. SYSREF windowing eases synchronization in multi-device systems.

The DAC12DL3200 is a very low latency, dual channel, RF sampling digital-to-analog converter (DAC) capable of input and output rates of up to 3.2-GSPS in dual channel mode or 6.4-GSPS in single channel mode. The DAC can transmit signal bandwidths beyond 2 GHz at carrier frequencies approaching 8 GHz when using the multi-Nyquist output modes. The high output frequency range enables direct sampling through C-band (8 GHz) and beyond.

The DAC12DL3200 can be used as an I/Q baseband DAC in dual channel mode. The high sampling rate and output frequency range also makes the DAC12DL3200 capable of arbitrary waveform generation (AWG) and direct digital synthesis (DDS). An integrated DDS block enables single tone and two tone generation on chip.

The DAC12DL3200 has a parallel LVDS interface that consists of up to 48 LVDS pairs and 4 DDR LVDS clocks. A strobe signal is used to synchronize the interface which can be sent over the least significant bit (LSB) or optionally over dedicated strobe LVDS lanes. Each LVDS pair is capable of up to 1.6 Gbps. Multi-device synchronization is supported using a synchronization signal (SYSREF) and is compatible with JESD204B/C clocking devices. SYSREF windowing eases synchronization in multi-device systems.
filter Andere Highspeed-DACs (> 10 MSPSS) suchen
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

open-in-new Alternativen vergleichen
Ähnliche Funktionalität wie verglichener Baustein
DAC3162 AKTIV Zweikanaliger Digital-Analog-Wandler (DAC), 12 Bit, 500 MSPS Same resolution, 500-MSPS sample rate, small, low latency, and low power

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 2
Typ Titel Datum
* Data sheet DAC12DL3200 up to 6.4-GSPS Single-Channel or 3.2-GSPS Dual-Channel 12-bit Digital-to-Analog Converter (DAC) with Low-Latency LVDS Interface datasheet (Rev. B) PDF | HTML 27 Jun 2022
User guide DAC12DL3200 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 23 Mai 2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

DAC12DL3200EVM — DAC12DL3200-Evaluierungsmodul für DAC-System für HF-Abtastung, 12 Bit-, dual 3,2 GSPS- oder einzeln

Das DAC12DL3200-Evaluierungsmodul (EVM) ist eine Plattform zur Evaluierung des DAC12DL3200, eines zweikanaligen 12-Bit-Digital-Analog-Wandlers (DAC) mit sehr niedriger Latenz und HF-Abtastung, der mit Abtastraten bis zu 3,2 GSPS im Zweikanalmodus oder 6,4 GSPS im Einkanalmodus arbeiten kann.

Der (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Simulationsmodell

DAC12DL3200 IBIS Model

SBAM482.ZIP (15 KB) - IBIS Model
Herunterladen
Simulationstool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
Anfordern
Gehäuse Pins Herunterladen
FCBGA (ACF) 256 Optionen anzeigen
FCBGA (ALJ) 256 Optionen anzeigen
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos