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LSF0102-Q1

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Bidirektionaler Zweifach-Spannungspegelumsetzer für die Automobilindustrie, zwei Kanäle

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LSF0102-Q1

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Produktdetails

Technology family LSF Applications I2C Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 0.9 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.9 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 0.01 Features Output enable Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LSF Applications I2C Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 0.9 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.9 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 0.01 Features Output enable Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C ≤ T A ≤ 125°C
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • CDM ESD Classification Level C6
  • Provides bidirectional voltage translation with no direction Pin
  • Supports open drain and push-pull applications such as I 2C, SPI, UART, MDIO, SDIO, and GPIO
  • Supports up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation at ≤ 30pF cap load and up to 40 MHz up or down translation at 50 pF cap load
  • Enables bidirectional voltage level translation between
    • 0.95 V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2 V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.8 V ↔ 2.5/3.3/5 V
    • 2.5 V ↔ 3.3/5 V
    • 3.3 V ↔ 5 V
  • Low standby current
  • 5 V tolerant I/O ports to support TTL voltage levels
  • Low r on provides less signal distortion
  • High-impedance I/O pins when EN = low
  • Flow-through pinout for ease of PCB trace routing
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C ≤ T A ≤ 125°C
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • CDM ESD Classification Level C6
  • Provides bidirectional voltage translation with no direction Pin
  • Supports open drain and push-pull applications such as I 2C, SPI, UART, MDIO, SDIO, and GPIO
  • Supports up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation at ≤ 30pF cap load and up to 40 MHz up or down translation at 50 pF cap load
  • Enables bidirectional voltage level translation between
    • 0.95 V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2 V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.8 V ↔ 2.5/3.3/5 V
    • 2.5 V ↔ 3.3/5 V
    • 3.3 V ↔ 5 V
  • Low standby current
  • 5 V tolerant I/O ports to support TTL voltage levels
  • Low r on provides less signal distortion
  • High-impedance I/O pins when EN = low
  • Flow-through pinout for ease of PCB trace routing
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II

The LSF0102-Q1 device is an auto bidirectional voltage translator that translates among a wide range of supplies without the need for a directional pin. The LSF0102-Q1 supports up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation with capacitive loads ≤ 30 pF. Additionally, the LSF0102-Q1 supports up to 40 MHz up and down translation at 50 pF capacitance load, which enables the LSF0102-Q1 device to support a wide variety of standard interfaces commonly found in automotive applications such as I 2C, SPI, GPIO, SDIO, UART, and MDIO.

The LSF0102-Q1 device has 5-V tolerant data inputs. This makes the device compatible with TTL voltage levels. Furthermore, the LSF0102-Q1 supports mixed-mode voltage translation, allowing the device to up translate and down translate to different supply levels on each channel.

The LSF0102-Q1 device is an auto bidirectional voltage translator that translates among a wide range of supplies without the need for a directional pin. The LSF0102-Q1 supports up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation with capacitive loads ≤ 30 pF. Additionally, the LSF0102-Q1 supports up to 40 MHz up and down translation at 50 pF capacitance load, which enables the LSF0102-Q1 device to support a wide variety of standard interfaces commonly found in automotive applications such as I 2C, SPI, GPIO, SDIO, UART, and MDIO.

The LSF0102-Q1 device has 5-V tolerant data inputs. This makes the device compatible with TTL voltage levels. Furthermore, the LSF0102-Q1 supports mixed-mode voltage translation, allowing the device to up translate and down translate to different supply levels on each channel.
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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 4
Typ Titel Datum
* Data sheet LSF0102-Q1 Automotive 2-Channel Auto Bidirectional Multi-Voltage Level Translator datasheet (Rev. B) PDF | HTML 10 Mai 2023
Application brief Integrated vs. Discrete Open Drain Level Translation PDF | HTML 09 Jan 2024
Product overview Translate Voltages for I2C PDF | HTML 02 Jun 2022
Selection guide Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 15 Apr 2021

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Evaluierungsplatine

LSF-EVM — 1 bis 8-Bit LSF-Übersetzerfamilie – Evaluierungsmodul

The LSF family of devices are level translators that support a voltage range of 0.95V and 5V and provide multi-voltage bidirectional translation without a direction pin.

The LSF-EVM comes populated with the LSF0108PWR device and has landing patterns that are compatible with the LSF0101DRYR, (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Simulationsmodell

LSF0102 IBIS Model

SDLM023.ZIP (56 KB) - IBIS Model
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Gehäuse Pins Herunterladen
VSSOP (DCU) 8 Optionen anzeigen
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

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  • Bausteinkennzeichnung
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