Produktdetails

Technology family S Number of channels 2 Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Inputs per channel 5 IOL (max) (mA) 1 IOH (max) (mA) -20 Output type Push-Pull Input type Bipolar Features Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 50 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family S Number of channels 2 Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Inputs per channel 5 IOL (max) (mA) 1 IOH (max) (mA) -20 Output type Push-Pull Input type Bipolar Features Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 50 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67 CFP (W) 14 58.023 mm² 9.21 x 6.3
  • Package Options Include Ceramic Chip Carriers and Flat Packages in Addition to Plastic and Ceramic DIPs
  • Dependable Texas Instruments Quality and Reliability

 

  • Package Options Include Ceramic Chip Carriers and Flat Packages in Addition to Plastic and Ceramic DIPs
  • Dependable Texas Instruments Quality and Reliability

 

These devices contain two independent 5-input positive-NOR gates. They perform the Boolean function Y = A + B + C + D + E\ in positive logic.

The SN54S260 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74S260 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

These devices contain two independent 5-input positive-NOR gates. They perform the Boolean function Y = A + B + C + D + E\ in positive logic.

The SN54S260 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74S260 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 8
Typ Titel Datum
* Data sheet Dual 5-Input Positive-NOR Gates datasheet 01 Mär 1988
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 Dez 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 Jan 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 Jun 1997
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 Okt 1996
Application note Live Insertion 01 Okt 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

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CFP (W) 14 Optionen anzeigen

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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