SN74HCS367-Q1

AKTIV

Hexpuffer und Leitungstreiber mit nicht-invertierenden Tri-State-Ausgängen für die Automobilindustri

Produktdetails

Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 7.8 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -7.8 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 7.8 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -7.8 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • Device CDM ESD Classifcation Level C6
  • Available in wettable flank QFN (W BQB) package
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 6 V
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • Device CDM ESD Classifcation Level C6
  • Available in wettable flank QFN (W BQB) package
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 6 V

The SN74HCS367-Q1 is a hex buffer with 3-state outputs and Schmitt-trigger inputs. The device is configured into two banks, one with four drivers and one with two drivers, each controlled by its own output enable pin.

The SN74HCS367-Q1 is a hex buffer with 3-state outputs and Schmitt-trigger inputs. The device is configured into two banks, one with four drivers and one with two drivers, each controlled by its own output enable pin.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

Gleiche Funktionalität, gleiche Pinbelegung wie verglichener Baustein
SN74LVC07A-Q1 AKTIV 6-Kanal-Puffer, 1,65 bis 5,5 V für die Automobilindustrie mit Open-Drain-Ausgängen Larger voltage range (1.65V to 5.5V), shorter average propagation delay (5.5ns), higher average drive strength (24mA)

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 1
Typ Titel Datum
* Data sheet SN74HCS367-Q1 Automotive Hex Buffers and Line Drivers With Schmitt-Trigger Inputs and 3-State Outputs datasheet (Rev. A) PDF | HTML 16 Dez 2021

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

SN74HCS367 IBIS Model

SCLM318.ZIP (249 KB) - IBIS Model
Gehäuse Pins Herunterladen
SOIC (D) 16 Optionen anzeigen
TSSOP (PW) 16 Optionen anzeigen
WQFN (BQB) 16 Optionen anzeigen

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos