TXS0101

AKTIV

Bidirektionaler Spannungspegelumsetzer, 1 Bit, für Open-Drain- und Push-Pull-Anwendung

Produktdetails

Technology family TXS Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 24 High input voltage (min) (V) 1.45 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 14.4 Features Edge rate accelerator, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TXS Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 24 High input voltage (min) (V) 1.45 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 14.4 Features Edge rate accelerator, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • A Port
      • 2500 V Human-Body Model (A114-B)
      • 200 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)
    • B Port
      • 8 kV Human-Body Model (A114-B)
      • 200 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)
  • No Direction-Control Signal Needed
  • Maximum Data Rates
    • 24 Mbps (Push Pull)
    • 2 Mbps (Open Drain)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • 1.65 V to 3.6 V on A port and 2.3 V to 5.5 V on B port (VCCA  ≤ VCCB)
  • VCC Isolation Feature – If Either VCC Input Is at GND, Both Ports Are in the High-Impedance State
  • No Power-Supply Sequencing Required – Either VCCA or VCCB Can be Ramped First
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • A Port
      • 2500 V Human-Body Model (A114-B)
      • 200 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)
    • B Port
      • 8 kV Human-Body Model (A114-B)
      • 200 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)
  • No Direction-Control Signal Needed
  • Maximum Data Rates
    • 24 Mbps (Push Pull)
    • 2 Mbps (Open Drain)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • 1.65 V to 3.6 V on A port and 2.3 V to 5.5 V on B port (VCCA  ≤ VCCB)
  • VCC Isolation Feature – If Either VCC Input Is at GND, Both Ports Are in the High-Impedance State
  • No Power-Supply Sequencing Required – Either VCCA or VCCB Can be Ramped First
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation

This one-bit non-inverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.65 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCA must be less than or equal to VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 2.3 V to 5.5 V. This allows for low voltage bidirectional translation between any of the 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, and 5 V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pull-down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

This one-bit non-inverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.65 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCA must be less than or equal to VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 2.3 V to 5.5 V. This allows for low voltage bidirectional translation between any of the 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, and 5 V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pull-down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

Gleiche Funktionalität, andere Pinbelegung als verglichener Baustein
TXS0104E AKTIV Bidirektionaler Spannungspegelumsetzer, 4 Bit, für Open-Drain- und Push-Pull-Anwendungen Same function for 4-channel voltage translator

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 10
Typ Titel Datum
* Data sheet TXS0101 1-Bit Bidirectional Level-Shifting, Voltage-Level Translator With Auto-Direction-Sensing for Open-Drain and Push-Pull Applications datasheet (Rev. D) PDF | HTML 22 Jun 2017
Application brief Integrated vs. Discrete Open Drain Level Translation PDF | HTML 09 Jan 2024
Application note Leveraging Edge Rate Accelerators with Auto-Sensing Level Shifters PDF | HTML 29 Sep 2023
Application note Do’s and Don’ts for TXB and TXS Voltage Level-Shifters with Edge Rate Accelerato PDF | HTML 28 Jun 2023
EVM User's guide TXS-EVM User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 08 Jun 2021
Selection guide Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 15 Apr 2021
Application note Effects of pullup and pulldown resistors on TXS and TXB devices (Rev. A) 28 Mär 2018
Application note Factors Affecting VOL for TXS and LSF Auto-bidirectional Translation Devices 19 Nov 2017
Application note Biasing Requirements for TXS, TXB, and LSF Auto-Bidirectional Translators 30 Okt 2017
Application note A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators 29 Jun 2010

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Evaluierungsplatine

TXS-EVM — Evaluierungsmodul der Konverterfamilie für Bausteine mit ein, zwei, vier und acht Kanälen

Das TXS-EVM ist für die Unterstützung von TXS-Bausteinen mit einem, zwei, vier und acht Kanälen konzipiert. Die TXS-Bausteine gehören zur Familie der autobidirektionalen Spannungspegelumsetzer mit einer Betriebsspannung zwischen 1,2 V und 5,5 V, die verschiedene allgemeine Anwendungen zur (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

HSPICE Model for TXS0101

SCEJ264.ZIP (96 KB) - HSpice Model
Simulationsmodell

TXS0101 IBIS Model

SCEM527.ZIP (24 KB) - IBIS Model
Gehäuse Pins Herunterladen
DSBGA (YZP) 6 Optionen anzeigen
SOT-23 (DBV) 6 Optionen anzeigen
SOT-5X3 (DRL) 6 Optionen anzeigen
SOT-SC70 (DCK) 6 Optionen anzeigen

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos