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DAC63004W

ACTIVO

DAC inteligente de 12 bits y 4 canales de muy baja potencia en encapsulado a escala de chip oblea co

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DAC63004W

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Detalles del producto

Resolution (Bits) 12 Number of DAC channels 4 Interface type I2C, SPI Output type Buffered Current, Buffered Voltage Settling time (µs) 20 Features Cost Optimized, Current Output, Low Power, Small Size, Smart DAC Reference type Ext, Int Architecture String Rating Catalog Output range (max) (mA/V) 5.5 Output range (min) (mA/V) 0 Sample/update rate (Msps) 0.25 Power consumption (typ) (mW) 0.3 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Resolution (Bits) 12 Number of DAC channels 4 Interface type I2C, SPI Output type Buffered Current, Buffered Voltage Settling time (µs) 20 Features Cost Optimized, Current Output, Low Power, Small Size, Smart DAC Reference type Ext, Int Architecture String Rating Catalog Output range (max) (mA/V) 5.5 Output range (min) (mA/V) 0 Sample/update rate (Msps) 0.25 Power consumption (typ) (mW) 0.3 Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YBH) 16 2.56 mm² 1.6 x 1.6
  • Programmable voltage or current outputs with flexible configuration:
    • Voltage outputs:
      • 1 LSB DNL
      • Gains of 1 ×, 1.5 ×, 2 ×, 3 ×, and 4 ×
    • Current outputs:
      • 1 LSB INL and DNL (8-bit)
      • Unipolar and bipolar output range options from 25 µA to 250 µA
  • 35-µA/channel I DD in voltage-output mode
  • Programmable comparator mode for all channels
  • High-impedance output when VDD is off
  • High-impedance and resistive pulldown power-down modes
  • 50-MHz SPI-compatible interface
  • Automatically detected I 2C, SPI, or PMBus™ interface
    • 1.62-V V IH with V DD = 5.5 V
  • General-purpose input/output (GPIO) configurable as multiple functions
  • Predefined waveform generation: sine wave, triangular, sawtooth
  • User-programmable nonvolatile memory (NVM)
  • Internal, external, or power-supply as reference
  • Wide operating range:
    • Power supply: 1.8 V to 5.5 V
    • Temperature range: –40˚C to +125˚C
  • Tiny package: 16-pin DSBGA (1.75 mm × 1.75 mm)
  • Programmable voltage or current outputs with flexible configuration:
    • Voltage outputs:
      • 1 LSB DNL
      • Gains of 1 ×, 1.5 ×, 2 ×, 3 ×, and 4 ×
    • Current outputs:
      • 1 LSB INL and DNL (8-bit)
      • Unipolar and bipolar output range options from 25 µA to 250 µA
  • 35-µA/channel I DD in voltage-output mode
  • Programmable comparator mode for all channels
  • High-impedance output when VDD is off
  • High-impedance and resistive pulldown power-down modes
  • 50-MHz SPI-compatible interface
  • Automatically detected I 2C, SPI, or PMBus™ interface
    • 1.62-V V IH with V DD = 5.5 V
  • General-purpose input/output (GPIO) configurable as multiple functions
  • Predefined waveform generation: sine wave, triangular, sawtooth
  • User-programmable nonvolatile memory (NVM)
  • Internal, external, or power-supply as reference
  • Wide operating range:
    • Power supply: 1.8 V to 5.5 V
    • Temperature range: –40˚C to +125˚C
  • Tiny package: 16-pin DSBGA (1.75 mm × 1.75 mm)

The 12-bit DAC63004W and 10-bit DAC53004W ( DACx3004W) are a pin-compatible family of quad-channel, buffered, voltage-output and current-output smart digital-to-analog converters (DACs). These DACx3004W support Hi-Z power-down mode and Hi-Z output during power-off condition. The DAC outputs provide a force-sense option for use as a programmable comparator and current sink. The multifunction GPIO, function generation, and NVM enable these smart DACs for processor-less applications and design reuse. These devices automatically detect I 2C, SPI, and PMBus interfaces, and contain an internal reference.

The feature set combined with the tiny package and low power make these smart DACs an excellent choice for applications such as voltage margining and scaling, dc set-point for biasing and calibration, and waveform generation.

The 12-bit DAC63004W and 10-bit DAC53004W ( DACx3004W) are a pin-compatible family of quad-channel, buffered, voltage-output and current-output smart digital-to-analog converters (DACs). These DACx3004W support Hi-Z power-down mode and Hi-Z output during power-off condition. The DAC outputs provide a force-sense option for use as a programmable comparator and current sink. The multifunction GPIO, function generation, and NVM enable these smart DACs for processor-less applications and design reuse. These devices automatically detect I 2C, SPI, and PMBus interfaces, and contain an internal reference.

The feature set combined with the tiny package and low power make these smart DACs an excellent choice for applications such as voltage margining and scaling, dc set-point for biasing and calibration, and waveform generation.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Diseño y desarrollo

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GUI para el módulo de evaluación (EVM)

DAC63004WCSP-EVM-GUI — DAC63004WCSP-EVM GUI

This GUI interfaces with the on board controller of the DAC63004WCSP-EVM to control the register settings on the DAC63004W and related devices in the device family.
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Productos y hardware compatibles

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DAC53004W — DAC inteligente VOUT y corriente de salida (IOUT) de 10 bits y 4 canales de baja potencia con Hi-Z, DAC53204W — Convertidor de señal digital a analógica (DAC) inteligente de salida de tensión y corriente de 10 bi DAC63004W — DAC inteligente de 12 bits y 4 canales de muy baja potencia en encapsulado a escala de chip oblea co DAC63204W — DAC inteligente de salida de tensión/corriente, 4 canales y 12 bits con Hi-Z, EEPROM y generador de
Desarrollo de hardware
Placa de evaluación
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GUI para el módulo de evaluación (EVM)

SMART-DAC-EVM-GUI — Smart DAC and smart AFE evaluation module software

This GUI interfaces with the on board controller of the smart DAC and smart AFE EVM ecosystem.
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Modelo de simulación

DAC63204, DAC53204, DAC43204, DAC63004 and DAC53004 IBIS Model

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Herramienta de cálculo

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DSBGA (YBH) 16 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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