Detalles del producto

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2 CON (typ) (pF) 145 ON-state leakage current (max) (µA) 0.06 Supply current (typ) (µA) 65 Bandwidth (MHz) 45 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 370 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 36 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -18
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2 CON (typ) (pF) 145 ON-state leakage current (max) (µA) 0.06 Supply current (typ) (µA) 65 Bandwidth (MHz) 45 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 370 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 36 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -18
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RUM) 16 16 mm² 4 x 4
  • Dual supply range: ±4.5 V to ±18 V
  • Single supply range: 4.5 V to 36 V
  • Low on-resistance: 2 Ω
  • High current support: 330 mA (maximum) (WQFN)
  • High current support: 220 mA (maximum) (TSSOP)
  • –40°C to +125°C operating temperature
  • 1.8 V logic compatible
  • Integrated pull-down resistor on logic pins
  • Fail-safe logic
  • Rail-to-rail operation
  • Bidirectional operation
  • Dual supply range: ±4.5 V to ±18 V
  • Single supply range: 4.5 V to 36 V
  • Low on-resistance: 2 Ω
  • High current support: 330 mA (maximum) (WQFN)
  • High current support: 220 mA (maximum) (TSSOP)
  • –40°C to +125°C operating temperature
  • 1.8 V logic compatible
  • Integrated pull-down resistor on logic pins
  • Fail-safe logic
  • Rail-to-rail operation
  • Bidirectional operation

The TMUX6211, TMUX6212, and TMUX6213 are complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) switches with four independently selectable 1:1, single-pole, single-throw (SPST) switch channels. The devices work with a single supply (4.5 V to 36 V), dual supplies (±4.5 V to ±18 V), or asymmetric supplies (such as VDD = 12 V, VSS = –5 V). The TMUX621x supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD.

The switches of the TMUX621x are controlled with appropriate logic control inputs on the SELx pins. The TMUX621x are part of the precision switches and multiplexers family of devices and have very low on and off leakage currents allowing them to be used in high precision measurement applications.

The TMUX6211, TMUX6212, and TMUX6213 are complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) switches with four independently selectable 1:1, single-pole, single-throw (SPST) switch channels. The devices work with a single supply (4.5 V to 36 V), dual supplies (±4.5 V to ±18 V), or asymmetric supplies (such as VDD = 12 V, VSS = –5 V). The TMUX621x supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD.

The switches of the TMUX621x are controlled with appropriate logic control inputs on the SELx pins. The TMUX621x are part of the precision switches and multiplexers family of devices and have very low on and off leakage currents allowing them to be used in high precision measurement applications.

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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet TMUX621x36 V, Low-RON, 1:1 (SPST), 4-Channel Precision Switches with 1.8 V Logic datasheet (Rev. C) PDF | HTML 26 ago 2021

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Adaptador de interfaz

LEADED-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a conector macho DIP para pruebas rápidas de encapsulados con plomo

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Guía del usuario: PDF
Modelo de simulación

TMUX6212 IBIS Model

SCDM253.ZIP (175 KB) - IBIS Model
Modelo de simulación

TMUX6212 PSpice Model

SCDM289.ZIP (220 KB) - PSpice Model
Paquete Pasadores Descargar
TSSOP (PW) 16 Ver opciones
WQFN (RUM) 16 Ver opciones

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

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