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TS3A26746E

ACTIVO

Interruptor de cruce de 80 mΩ, 3.3 V, 2 × 2 para aplicaciones de audio

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TS3A26746E

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Detalles del producto

Protocols Analog Audio Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 80 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (µA) 40 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 0.5 Input/output continuous current (max) (mA) 100 OFF-state leakage current (max) (µA) 0.5 Propagation delay time (µs) 0.01 Ron (max) (mΩ) 110 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 10 Turnon time (enable) (max) (ns) 200 VIH (min) (V) 1.2 VIL (max) (V) 0.4
Protocols Analog Audio Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 80 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (µA) 40 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 0.5 Input/output continuous current (max) (mA) 100 OFF-state leakage current (max) (µA) 0.5 Propagation delay time (µs) 0.01 Ron (max) (mΩ) 110 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 10 Turnon time (enable) (max) (ns) 200 VIH (min) (V) 1.2 VIL (max) (V) 0.4
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25
  • Ultra Low RON for GND Switch (80-mΩ typical)
  • RON for MIC Switch <10-Ω
  • 3.0V to 3.6V V+ Operation
  • Control Input is 1.8-V Logic Compatible
  • 6-bump, 0.5mm pitch CSP Package (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
  • Ultra Low RON for GND Switch (80-mΩ typical)
  • RON for MIC Switch <10-Ω
  • 3.0V to 3.6V V+ Operation
  • Control Input is 1.8-V Logic Compatible
  • 6-bump, 0.5mm pitch CSP Package (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)

The TS3A26746E is a 2 × 2 cross-point switch that is used to interchange the Ground and MIC connections on a headphone connector. The Ground switch has an ultra low RON of <0.1Ω to minimize voltage drop across it, preventing undesired increases in headphone ground reference voltage. The switch state is controlled via the SEL input. When SEL=High, GND is connected to RING2 and MIC is connected to SLEEVE. When SEL=Low, GND is connected to SLEEVE and MIC is connected to RING2. An internal 100k pull-up resistor on the SEL input sets the default state of the switch.

The TS3A26746E is a 2 × 2 cross-point switch that is used to interchange the Ground and MIC connections on a headphone connector. The Ground switch has an ultra low RON of <0.1Ω to minimize voltage drop across it, preventing undesired increases in headphone ground reference voltage. The switch state is controlled via the SEL input. When SEL=High, GND is connected to RING2 and MIC is connected to SLEEVE. When SEL=Low, GND is connected to SLEEVE and MIC is connected to RING2. An internal 100k pull-up resistor on the SEL input sets the default state of the switch.
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet 2 X 2 CROSSPOINT SWITCH FOR AUDIO APPLICATIONS datasheet (Rev. C) 23 may 2013
Technical article USB Type-C audio: Do I need to buy a new pair of headphones? PDF | HTML 07 jul 2016
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 03 jul 2008
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Adaptador de interfaz

LEADLESS-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a conector macho DIP para pruebas de encapsulados sin plomo de 6, 8

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

TS3A26746E HSpice Model

SCDM143.ZIP (587 KB) - HSpice Model
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Paquete Pasadores Descargar
DSBGA (YZP) 6 Ver opciones
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Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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