製品詳細

Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Throughput (max) (MBits) 50 Security FW authentication and anti-rollback protection, Networking security (WPA3), Secured host interface Features 802.11ax, AP, Bluetooth low energy, COEX, Multirole, STA Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Throughput (max) (MBits) 50 Security FW authentication and anti-rollback protection, Networking security (WPA3), Secured host interface Features 802.11ax, AP, Bluetooth low energy, COEX, Multirole, STA Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
WQFN (RSB) 40 25 mm² 5 x 5

Key Features

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • Bluetooth Low Energy 5.4 in CC33x1 devices

  • Companion IC to any processor or MCU host capable of running a TCP/IP stack

  • Integrated 2.4/5GHz PA for complete wireless solution with up to +20.5dBm output power.

  • Operating temperature: –40°C to +105°C

  • Application throughput up to 50Mbps

Extended Features

  • Wi-Fi 6
    • 2.4GHz and 5GHz, 20MHz, single spatial stream
    • MAC, baseband, and RF transceiver with support for IEEE 802.11 a/b/g/n/ax
    • OFDMA, Trigger frame, MU-MIMO (downlink), basic service set coloring, and target wake time (TWT) for improved efficiency
    • Hardware-based encryption and decryption supporting WPA2 and WPA3
    • Excellent interoperability
    • Support for 4-bit SDIO or SPI host interfaces
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • LE coded PHYs (long range), LE 2M PHY (high speed) and advertising extension
    • Host controller interface (HCI) transport with option for UART or shared SDIO
  • Enhanced security
    • Secured host interface
    • Firmware authentication
    • Anti-rollback protection
  • Multirole support (for example, concurrent STA and AP) to connect with Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
  • Optional antenna diversity or selection
  • 3-wire or 1-wire PTA for external coexistence with additional 2.4GHz radios (for example, Thread or Zigbee)
  • Power management
    • VMAIN, VIO, Vpp: 1.8V
    • VPA: 3.3V
  • Clock sources
    • 40-MHz XTAL fast clock
    • Internal slow clock or external 32.768kHz slow clock
  • Small package size
    • Easy to design with 40-pin, 5mm × 5mm quad flat no-leaded (QFN) package, 0.4mm pitch

Key Features

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • Bluetooth Low Energy 5.4 in CC33x1 devices

  • Companion IC to any processor or MCU host capable of running a TCP/IP stack

  • Integrated 2.4/5GHz PA for complete wireless solution with up to +20.5dBm output power.

  • Operating temperature: –40°C to +105°C

  • Application throughput up to 50Mbps

Extended Features

  • Wi-Fi 6
    • 2.4GHz and 5GHz, 20MHz, single spatial stream
    • MAC, baseband, and RF transceiver with support for IEEE 802.11 a/b/g/n/ax
    • OFDMA, Trigger frame, MU-MIMO (downlink), basic service set coloring, and target wake time (TWT) for improved efficiency
    • Hardware-based encryption and decryption supporting WPA2 and WPA3
    • Excellent interoperability
    • Support for 4-bit SDIO or SPI host interfaces
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • LE coded PHYs (long range), LE 2M PHY (high speed) and advertising extension
    • Host controller interface (HCI) transport with option for UART or shared SDIO
  • Enhanced security
    • Secured host interface
    • Firmware authentication
    • Anti-rollback protection
  • Multirole support (for example, concurrent STA and AP) to connect with Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
  • Optional antenna diversity or selection
  • 3-wire or 1-wire PTA for external coexistence with additional 2.4GHz radios (for example, Thread or Zigbee)
  • Power management
    • VMAIN, VIO, Vpp: 1.8V
    • VPA: 3.3V
  • Clock sources
    • 40-MHz XTAL fast clock
    • Internal slow clock or external 32.768kHz slow clock
  • Small package size
    • Easy to design with 40-pin, 5mm × 5mm quad flat no-leaded (QFN) package, 0.4mm pitch

The SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx family of devices is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC33xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 devices. The CC3350 and CC3351 are the first dual-band devices in this pin-to-pin compatible family.

  • CC3350: A 2.4GHz and 5GHz Wi-Fi 6 companion IC

  • CC3351: A 2.4GHz and 5GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth low energy 5.4 companion IC

The CC335x offers Wi-Fi 6 and BLE while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 a/b/g/n) and Wi-Fi 5 (802.11ac). These CC335x are the 10th-generation connectivity combination chip from Texas Instruments. As such, the CC335x is based on proven technology. These devices are ideal for use in cost-sensitive embedded applications with a Linux or RTOS host running TCP/IP. CC335x brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the internet of things (IoT), with a small PCB footprint and highly optimized bill of materials.

The SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx family of devices is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC33xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 devices. The CC3350 and CC3351 are the first dual-band devices in this pin-to-pin compatible family.

  • CC3350: A 2.4GHz and 5GHz Wi-Fi 6 companion IC

  • CC3351: A 2.4GHz and 5GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth low energy 5.4 companion IC

The CC335x offers Wi-Fi 6 and BLE while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 a/b/g/n) and Wi-Fi 5 (802.11ac). These CC335x are the 10th-generation connectivity combination chip from Texas Instruments. As such, the CC335x is based on proven technology. These devices are ideal for use in cost-sensitive embedded applications with a Linux or RTOS host running TCP/IP. CC335x brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the internet of things (IoT), with a small PCB footprint and highly optimized bill of materials.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート CC335x SimpleLink 2.4GHz and 5GHz Dual-Band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy Companion IC データシート PDF | HTML 2024年 4月 8日
ユーザー・ガイド CC33xx Hardware Integration User's Guide PDF | HTML 2023年 12月 20日
アプリケーション・ノート CC33xx Production Line Guide (Rev. A) PDF | HTML 2023年 11月 16日
ユーザー・ガイド CC33xx WLAN Features User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2023年 9月 14日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

BP-CC3351 — SimpleLink™ CC3351 デュアル・バンド Wi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy ブースタパック・プラグイン・モジュール

The SimpleLink™ CC3351 Dual-Band Wi-Fi 6 and Bluetooth® Low Energy devices enable affordable, reliable and secure connectivity in embedded applications with a processor host running Linux® or an MCU host running RTOS. The CC3351 BoosterPackTM plug-in module (BP-CC3351) is a test and development (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
ドーター・カード

BDE-3P-WIRELESS-MODULES — BDE SimpleLink MCU modules

BDE Technology, Inc. is a TI-certified third-party module provider. Based on TI's CCXXXX wireless connectivity products, BDE's modules allow customers to shorten development cycles, reduce design uncertainty, lower production cost and release more competitive products into markets quickly (...)

最低価格:BDE Technology Inc.
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX SimpleLink Wi-Fi Toolbox collection of tools to help development and testing of the CC33xx

The Wi-Fi toolbox package provides all the capabilities required to debug and monitor WLAN/Bluetooth® Low Energy firmware with a host, perform RF validation tests, run pretest for regulatory certification testing, and debug hardware and software platform integration issues.

lock = 輸出許可が必要 (1 分)
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy のコンパニオン IC CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 コンパニオン IC CC3350 SimpleLink™ デュアルバンド (2.4GHz と 5GHz) Wi-Fi 6 コンパニオン IC CC3351 SimpleLink™ デュアル・バンド (2.4GHz と 5GHz) Wi-Fi 6 と Bluetooth®Low Energy コンパニオン IC
ハードウェア開発
インターフェイス・アダプタ
BP-CC33-BBB-ADAPT BeagleBone Black 開発プラットフォーム向けの BP-CC33xx インターフェイス・アダプタ
評価ボード
BP-CC3301 SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi® 6 と Bluetooth® Low Energy ブースタパック・プラグイン・モジュール M2-CC3301 SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy M.2 Card プラグイン モジュール BP-CC3351 SimpleLink™ CC3351 デュアル・バンド Wi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy ブースタパック・プラグイン・モジュール
ソフトウェア
ドライバまたはライブラリ
CC33XX-SOFTWARE CC33XX 向けソフトウェア開発ソース
ダウンロードオプション
ドライバまたはライブラリ

CC33XX-LINUX-AM335 CC33xx device driver source for AM335x Sitara™ processor

The CC33XX are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion devices suitable for both Linux and RTOS based systems. CC33XX-SOFTWARE is a collection of software development sources aimed to facilitate quick setup, out-of-box experience, and accelerate development in Linux or RTOS (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy のコンパニオン IC CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 コンパニオン IC CC3350 SimpleLink™ デュアルバンド (2.4GHz と 5GHz) Wi-Fi 6 コンパニオン IC CC3351 SimpleLink™ デュアル・バンド (2.4GHz と 5GHz) Wi-Fi 6 と Bluetooth®Low Energy コンパニオン IC
ハードウェア開発
評価ボード
BP-CC3301 SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi® 6 と Bluetooth® Low Energy ブースタパック・プラグイン・モジュール M2-CC3301 SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy M.2 Card プラグイン モジュール BEAGL-BONE-BLACK BeagleBone® Black は AM335x をベースにした BeagleBoard.org Foundation ベースのシングルボード・コンピュータです。 BP-CC3351 SimpleLink™ CC3351 デュアル・バンド Wi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy ブースタパック・プラグイン・モジュール
インターフェイス・アダプタ
BP-CC33-BBB-ADAPT BeagleBone Black 開発プラットフォーム向けの BP-CC33xx インターフェイス・アダプタ
ソフトウェア
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク
SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX SimpleLink Wi-Fi ツールボックス
ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。

開始 ダウンロードオプション
パッケージ ピン数 ダウンロード
WQFN (RSB) 40 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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