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TDA4VH-Q1

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그래픽, AI 및 비디오 코프로세서를 지원하는 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC

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TDA4VH-Q1

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제품 상세 정보

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 1Gb switch Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 4 deep learning accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 1Gb switch Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 4 deep learning accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 320 GFLOPS, 1024 GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68 GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC-Q100 qualilfied on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.0 4L TX

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31 mm × 31 mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 320 GFLOPS, 1024 GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68 GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC-Q100 qualilfied on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.0 4L TX

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31 mm × 31 mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.
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디버그 프로브

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 디버그 프로브

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

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디버그 프로브

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모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, (...)

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PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 — Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

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제품
Arm 기반 프로세서
TDA4AH-Q1 — AI 및 비디오 인코더를 갖춘 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VH-Q1 — 그래픽, AI 및 비디오 코프로세서를 지원하는 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC TDA4AP-Q1 — Arm® Cortex®-A72, AI 및 비디오 인코더를 갖춘 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VP-Q1 — Arm® Cortex®-A72, 그래픽, AI, 비디오 코프로세서를 지원하는 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
J784S4XEVM — SoC 원거리 분석 시스템을 위한 TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 및 TDA4VH-Q1 평가 모듈
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C7000-CGT — C7000 코드 생성 툴 - 컴파일러

TI C7000 C/C++ 컴파일러 도구는 TI C7000 디지털 신호 프로세서 코어용 애플리케이션 개발을 지원합니다.

Code Composer Studio는 TI 임베디드 디바이스를 위한 IDE(통합 개발 환경)입니다. TI 임베디드 디바이스에서 개발하는 방법을 찾고 있다면 Code Composer Studio를 다운로드하는 것이 좋습니다. C7000 컴파일러는 일반적으로 SDK(소프트웨어 개발 키트)와 함께 패키징되며, Code Composer Studio의 업데이트로도 제공됩니다. 이미 Code Composer Studio의 (...)
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CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

이 설계 리소스는 이러한 범주의 제품 대부분을 지원합니다.

제품 세부 정보 페이지에서 지원을 확인하십시오.
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DDR-CONFIG-J784S4 — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Arm 기반 프로세서
TDA4AP-Q1 — Arm® Cortex®-A72, AI 및 비디오 인코더를 갖춘 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VP-Q1 — Arm® Cortex®-A72, 그래픽, AI, 비디오 코프로세서를 지원하는 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC TDA4AH-Q1 — AI 및 비디오 인코더를 갖춘 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VH-Q1 — 그래픽, AI 및 비디오 코프로세서를 지원하는 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC AM69 — 범용 8코어 64비트 Arm Cortex-A72, 그래픽, PCIe Gen 3, 이더넷, USB 3.0 AM69A — 32 TOPS vision SoC for 1-12 cameras, Autonomous Mobile Robots, Machine Vision, Mobile DVR, AI-BOX
하드웨어 개발
평가 보드
SK-AM69 — 비전 AI 및 범용 프로세서용 AM69 및 AM69A 스타터 키트
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SAFETI_CQKIT — 안전 컴파일러 검증 키트

안전 컴파일러 검증 키트는 IEC 61508 및 ISO 26262 등 기능 안전 표준에 대한 TI ARM, C6000, C7000 또는 C2000/CLA C/C++ 컴파일러 사용 검증 시 고객을 지원하기 위해 개발되었습니다.

안전 컴파일러 검증 키트:

  • TI 고객에게 무료로 제공됩니다
  • 사용자가 검증 테스트를 실행할 필요가 없음
  • 컴파일러 범위 분석 지원*
    • * 범위 데이터 수집에 대한 지침은 각 QKIT 다운로드 페이지에서 다운로드할 수 있습니다.
  • Validas 컨설팅은 포함되지 않음

      • 안전 컴파일러 검증 키트에 액세스하려면 (...)

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SYSCONFIG — 시스템 구성 툴

SysConfig는 소프트웨어 개발을 가속화하기 위해 하드웨어 및 소프트웨어 구성 문제를 간소화할 수 있도록 설계된 구성 도구입니다.

SysConfig는 Code Composer Studio™ 일체형 개발 환경의 일부로, 또는 독립형 애플리케이션으로 제공됩니다. 또한 SysConfig는 TI 개발자 영역을 방문하여 클라우드 내에서 실행할 수 있습니다.

SysConfig는 핀, 주변 기기, 라디오, 소프트웨어 스택, RTOS 클록 트리 및 기타 구성 요소 구성에 사용되는 직관적 그래픽 사용자 인터페이스를 제공합니다. (...)

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운영 체제(OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

QNX Neutrino® RTOS(실시간 운영 체제)는 자동차, 의료, 운송, 군사 및 산업용 임베디드 시스템을 위한 차세대 제품을 지원하도록 설계된 모든 기능을 갖춘 견고한 RTOS입니다. 마이크로커널 설계 및 모듈식 아키텍처를 통해 고객은 낮은 총 소유 비용으로 고도로 최적화되고 안정적인 시스템을 만들 수 있습니다.
발송: QNX Software Systems
파트너 사이트 방문
시뮬레이션 모델

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP THERMAL MODEL

SPRM843.ZIP (261 KB) - Thermal Model
다운로드
시뮬레이션 모델

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
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시뮬레이션 모델

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
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설계 툴

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm 기반 MPU, arm 기반 MCU 및 DSP 타사 검색 툴

TI는 여러 회사와의 협력을 통해 TI 프로세서를 사용하여 광범위한 소프트웨어, 툴 및 SOM을 제공해서 생산 단계로 가는 속도를 높이고 있습니다. 이 검색 툴을 다운로드하여 타사 솔루션을 빠르게 검색하고 필요에 맞는 올바른 타사를 찾아보세요. 여기에 나열된 소프트웨어, 툴 및 모듈은 텍사스 인스트루먼트가 아닌 독립적인 타사에서 생산 및 관리하고 있습니다.

검색 툴은 다음과 같이 제품 유형별로 분류되어 있습니다.

  • 툴에는 IDE/컴파일러, 디버그 및 추적, 시뮬레이션 및 모델링 소프트웨어, 플래시 프로그래머가 포함되어 있습니다.
  • OS에는 (...)
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패키지 핀 다운로드
FCBGA (ALY) 1414 옵션 보기
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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