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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
TLC072-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- Wide Bandwidth . . . 10 MHz
- High-Output Drive
- IOH . . . 57 mA at VDD – 1.5 V
- IOL . . . 55 mA at 0.5 V
- High Slew Rate
- SR+ . . . 16 V/µs
- SR– . . . 19 V/µs
- Wide Supply Range . . . 4.5 V to 16 V
- Supply Current . . . 1.9 mA/Channel
- Ultralow Power Shutdown Mode IDD . . . 125 mA/Channel
- Low Input Noise Voltage . . . 7 nV/Hz
- Input Offset Voltage . . . 60 µV
- Small 8-Pin SOIC Package
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.
The first members of TIs new BiMOS general-purpose operational amplifier family are the TLC07x. The BiMOS family concept is simple: provide an upgrade path for BiFET users who are moving away from dual-supply to single-supply systems and demand higher AC and dc performance. With performance rated from 4.5 V to 16 V across commercial (0°C to 70°C) and an extended industrial temperature range (40°C to 125°C), BiMOS suits a wide range of audio, automotive, industrial and instrumentation applications. Familiar features like offset nulling pins enable higher levels of performance in a variety of applications.
Developed in TIs patented LBC3 BiCMOS process, the new BiMOS amplifiers combine a very high input impedance low-noise CMOS front end with a high-drive bipolar output stage, thus providing the optimum performance features of both. AC performance improvements over the TL07x BiFET predecessors include a bandwidth of 10 MHz (an increase of 300%) and voltage noise of 7 nV/Hz (an improvement of 60%). DC improvements include a factor of 4 reduction in input offset voltage down to 1.5 mV (maximum) in the standard grade, and a power supply rejection improvement of greater than 40 dB to 130 dB. Added to this list of impressive features is the ability to drive ±50-mA loads comfortably from an ultrasmall-footprint MSOP PowerPAD package, which positions the TLC07x as the ideal high-performance general-purpose operational amplifier family.
기술 문서
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | Wide-Bandwidth High-Output-Drive Single-Supply Operational Amplifier datasheet | 2008/06/23 | |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
DUAL-DIYAMP-EVM — 듀얼 채널 범용 DIY(Do-it-Yourself) 증폭기 회로 평가 모듈
ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기
CIRCUIT060013 — T-네트워크 피드백 회로가 있는 인버팅 증폭기
CIRCUIT060015 — 조정 가능한 레퍼런스 전압 회로
CIRCUIT060074 — 콤퍼레이터 회로를 사용한 고압측 전류 감지
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | 다운로드 |
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SOIC (D) | 8 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치