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TMP007

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수학 엔진이 통합된 적외선 서모파일 비접촉 온도 센서(WCSP 패키지)

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제품 상세 정보

Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
DSBGA (YZF) 8 3.0625 mm² 1.75 x 1.75
  • Integrated MEMS Thermopile for Noncontact Temperature Sensing
  • 14-Bit Local Temperature Sensor for Cold Junction Reference
    • ±1°C (max) from 0°C to +60°C
    • ±1.5°C (max) from –40°C to +125°C
  • Integrated Math Engine
    • Directly Read Object Temperature
    • Programmable Alerts
    • Nonvolatile Memory for Storing Calibration Coefficients
    • Transient Correction
  • Two-Wire Serial Interface Options
    • I2C and SMBus Compatible
    • Eight Programmable Addresses
  • Low Power
    • Supply: 2.5 V to 5.5 V
    • Active Current: 270 µA (typ)
    • 2-µA Shutdown (max)
  • Compact Package
    • 1.9-mm × 1.9-mm × 0.625-mm DSBGA
  • Integrated MEMS Thermopile for Noncontact Temperature Sensing
  • 14-Bit Local Temperature Sensor for Cold Junction Reference
    • ±1°C (max) from 0°C to +60°C
    • ±1.5°C (max) from –40°C to +125°C
  • Integrated Math Engine
    • Directly Read Object Temperature
    • Programmable Alerts
    • Nonvolatile Memory for Storing Calibration Coefficients
    • Transient Correction
  • Two-Wire Serial Interface Options
    • I2C and SMBus Compatible
    • Eight Programmable Addresses
  • Low Power
    • Supply: 2.5 V to 5.5 V
    • Active Current: 270 µA (typ)
    • 2-µA Shutdown (max)
  • Compact Package
    • 1.9-mm × 1.9-mm × 0.625-mm DSBGA

The TMP007 is a fully-integrated microelectro-mechanical system (MEMS) thermopile sensor that measures the temperature of an object without direct contact. The thermopile absorbs passive infrared energy from an object at wavelengths between 4 µm to 16 µm within the end-user defined field of view.

The internal math engine combines the corresponding change in voltage across the thermopile with the internal cold-junction reference temperature sensor to calculate the target object temperature. The TMP007 also provides nonvolatile memory for storing calibration coefficients.

The TMP007 is designed with portability and power in mind, and can easily be placed in the tightest of spaces while using standard surface-mount assembly processes. Low power consumption also makes it well suited for battery-powered applications.

The TMP006 offers a reduced feature set. The TMP006 offers similar performance as the TMP007, but does not contain the math engine or nonvolatile memory.

The Infrared thermopile sensor is specified to operate from –40°C to +125°C. It is possible to measure object temperature beyond the device operating range as long as the device itself does not exceed the operating temperature range (–40°C to +125°C).

The TMP007 is a fully-integrated microelectro-mechanical system (MEMS) thermopile sensor that measures the temperature of an object without direct contact. The thermopile absorbs passive infrared energy from an object at wavelengths between 4 µm to 16 µm within the end-user defined field of view.

The internal math engine combines the corresponding change in voltage across the thermopile with the internal cold-junction reference temperature sensor to calculate the target object temperature. The TMP007 also provides nonvolatile memory for storing calibration coefficients.

The TMP007 is designed with portability and power in mind, and can easily be placed in the tightest of spaces while using standard surface-mount assembly processes. Low power consumption also makes it well suited for battery-powered applications.

The TMP006 offers a reduced feature set. The TMP006 offers similar performance as the TMP007, but does not contain the math engine or nonvolatile memory.

The Infrared thermopile sensor is specified to operate from –40°C to +125°C. It is possible to measure object temperature beyond the device operating range as long as the device itself does not exceed the operating temperature range (–40°C to +125°C).
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* Data sheet TMP007 Infrared Thermopile Sensor with Integrated Math Engine datasheet (Rev. C) PDF | HTML 2015/07/28
Technical article Real-time temperature sensing with dual-mode connectivity PDF | HTML 2016/11/03
Technical article What puts the 'sensor' in SensorTag? PDF | HTML 2015/06/22

설계 및 개발

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평가 보드

CC3200STK-WIFIMK — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 SensorTag

The SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 SensorTag development kit is one of the quickest and easiest ways to connect sensors directly to the cloud!

The new Wi-Fi SensorTag kit is based on the low-power SimpleLink Wi-Fi CC3200 wireless MCU, the industry’s first Wi-Fi CERTIFIED™ single-chip (...)

사용 설명서: PDF
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개발 키트

CC2650STK — SimpleLink™ Bluetooth 저에너지/다중 표준 SensorTag

The new SensorTag IoT kit invites you to realize your cloud-connected product idea. The new SensorTag now includes 10 low-power MEMS sensors in a tiny red package. And it is expandable with DevPacks to make it easy to add your own sensors or actuators.

 

Connect to the cloud with Bluetooth low energy (...)

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플러그 인

SIMPLELINK-SDK-SENSOR-ACTUATOR-PLUGIN — Sensor and Actuator Plug-in for SimpleLink™ MCU SDKs

The Sensor and Actuator Plugin for SimpleLink™ MCU SDKs provides support for a variety of related components including optical and temperature and humidity sensors, allowing customers to easily add new features to their SimpleLink MCU-based design. API user guides are provided for each (...)

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지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
디지털 온도 센서
TMP006 — WCSP 패키지, 적외선 서모파일 비접촉 온도 센서 TMP007 — 수학 엔진이 통합된 적외선 서모파일 비접촉 온도 센서(WCSP 패키지) TMP116 — 0.2C 디지털 온도 센서, 64비트 비휘발성 메모리
초음파 센서 AFE
PGA460 — 초음파 신호 프로세서 및 변환기 드라이버
Wi-Fi 제품
CC3220MODA — 안테나가 포함된 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 무선 모듈 CC3220R — 6 TLS/SSL 및 256KB RAM을 갖춘 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 무선 MCU CC3220S — 보안 부팅, 256KB RAM을 갖춘 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 무선 MCU CC3220SF — 1MB 플래시와 256KB RAM을 갖춘 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 무선 MCU
선형 홀 효과 센서
DRV5055 — 아날로그 출력을 지원하는 비율 측정 단극 선형 홀 효과 센서
습도 센서
HDC2010 — 2% RH 초소형 저전력 디지털 상대 습도 센서 HDC2080 — 2% RH 초저전력 디지털 상대 습도 센서, 인터럽트/DRDY
정밀 ADC
ADS7142 — 1.5mm x 2mm QFN 패키지로 1.8V 작동을 지원하는 12비트 140kSPS 2채널 나노파워 SAR ADC ADS7142-Q1 — 프로그래머블 임계값 및 호스트 웨이크업을 지원하는 오토모티브 2채널 12비트 140kSPS I2C 호환 ADC
저전력 2.4GHz 제품
CC2640R2F — SimpleLink™ 32비트 Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 저에너지 무선 MCU(128KB 플래시)
주변광 센서
OPT3001 — 인체의 눈에 정확하게 반응하는 디지털 주변광 센서(ALS)
하드웨어 개발
BOOSTXL-ADS7142-Q1 — ADS7142-Q1 2채널 12비트 140kSPS I2C 호환 ADC BoosterPack™ 플러그인 모듈 BOOSTXL-BASSENSORS — 건물 자동화 센서 BoosterPack 모듈 BOOSTXL-PGA460 — PGA460-Q1 변환기가 탑재된 초음파 센서 신호 조절기 평가 모듈 BOOSTXL-ULN2003 — ULN2003 alc CSD17571Q2 NexFET™를 지원하는 듀얼 스테퍼 모터 드라이버 부스터팩 CC3220S-LAUNCHXL — CC3220S LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU CC3220SF-LAUNCHXL — CC3220SF LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1310 — CC1310 LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1352R1 — CC1352R LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy wireless MCU LAUNCHXL-CC26X2R1 — 다중 표준 SimpleLink™ 무선 MCU용 CC26x2R LaunchPad™ 개발 키트 MSP-EXP432E401Y — MSP432E401Y LaunchPad™ development kit for Ethernet SimpleLink™ MCU
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레퍼런스 디자인

TIDC-CC2650STK-SENSORTAG — SimpleLink™ 다중 표준 CC2650 SensorTag™ 키트 레퍼런스 디자인

The new SimpleLink™ multi-standard SensorTag kit invites you to realize your Internet of Things (IoT) product idea. Including 10 low-power MEMS sensors in a tiny package, the kit is expandable with DevPacks to make it easy to add your own sensors or actuators.

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포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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