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Pressemitteilungen
Texas Instruments stellt leistungsfähige isolierte Power-Module zur Steigerung der Leistungsdichte in Rechenzentren und EVs vor
Die neuen Power-Module mit der proprietären IsoShield™-Technologie bieten branchenführende Leistungsdichte
TI präsentiert mit NVIDIA eine vollständige 800 V DC-Stromversorgungsarchitektur für KI-Rechenzentren der nächsten Generation
Zur lückenlosen Stromversorgungs-Lösung von TI gehören richtungsweisende Referenzdesigns mit branchenführenden Spezifikationen
TI expandiert sein Mikrocontroller-Portfolio und sein Software-Ökosystem, damit beliebige Geräte von Edge KI profitieren können
Neue MCUs mit der TinyEngine™ NPU bauen das umfassende Portfolio von TI an KI-fähigen Hardware-, Software- und Tool-Lösungen weiter aus, sodass Entwickler jegliche Anwendungen mit Intelligenz ausstatten können
Medienressourcen
Neueste Beiträge im Unternehmensblog
Kooperationsorientierte Halbleitertechnologien machen EVs alltagstauglich
Wie Fortschritte in der Halbleiterbranche neue Erkenntnisse in Bezug auf Testgeräte ermöglichen
Der Trend zum Advanced Packaging in der Halbleiterindustrie erfordert eine parallel laufende Weiterentwicklung der Lithografie – und die DLP-Technologie ist der Schlüssel dazu.