Leistungsdichte
Mehr Leistung auf engerem Raum mit verbesserter Systemfunktionalität und reduzierten Systemkosten
Welche Technologien ermöglichen eine höhere Dichte?
Mit zunehmenden Leistungsanforderungen erweisen sich die Platinenfläche und die Höhe als begrenzende Faktoren. Entwickler von Stromversorgungen müssen eine größere Schaltungsdichte in ihren Anwendungen unterbringen – nicht nur, um sich mit ihren Produkten abzuheben, sondern auch deren Effizienz und thermische Leistung zu verbessern. Die fortschrittlichen Prozess-, Gehäuse-, und Schaltkreisdesign-Technologien von TI ermöglichen höhere Leistungsniveaus auf kleineren Formfaktoren.
Vorteile der TI-Technologien für Leistungsdichte
Geringerer Platzbedarf, weniger Wärme
Sparen Sie Platz auf der Platine – mit hochleistungsfähigen Baustein-Optionen, die einzigartige Integrationstechniken und FETs mit extrem niedrigem RDSON und geringem RSP für kleinere Die-Größen kombinieren.
Verbesserte thermische Leistung
Halten Sie das Gehäuse kühl – mit fortschrittlichen Kühltechnologien wie dem verbessertem HotRod™ QFN-Gehäuse, Chip-Scale-Gehäuse für Power-Wafer (WCSP) und Top-Side-Kühlung.
Erhöhter Wirkungsgrad
Verwenden Sie kleinere passive Bauelemente, während Sie mit Multilevel-Wandlertopologien und fortschrittlichen Leistungsstufengate-Treibern bei höheren Frequenzen schalten, ohne dabei den Wirkungsgrad zu beeinträchtigen.
Drei Möglichkeiten zur Bewältigung thermischer Herausforderungen
TI ist Ihr Partner, wenn es um Herausforderungen im Bereich der Leistungsdichte geht – von Schaltungsdesign über Gehäuse-Forschung und -Entwicklung bis hin zu thermisch optimierten Systemdesigns und mehr. Erfahren Sie mehr über unseren facettenreichen Ansatz zur Realisierung kleinerer, leistungsfähigerer ICs.
Empfohlene Produkte zur Leistungsdichte
Empfohlene Produktkategorien für Leistungsdichte
Empfohlene Referenzdesigns für Leistungsdichte
GaN-based, 6.6-kW, bidirectional, onboard charger reference design
High-power, high-performance automotive SiC traction inverter reference design
TIDM-02014 is a 800-V, 300kW SiC-based traction inverter system reference design developed by Texas Instruments and Wolfspeed provides a foundation for OEMs and design engineers to create high-performance, high-efficiency traction inverter systems and get to market faster. This solution (...)
Variable-frequency, ZVS, 5-kW, GaN-based, two-phase totem-pole PFC reference design
Leistungsdichte im Detail
Jede technische Weiterentwicklung erfordert mehr Leistung auf kleinerem Raum. Das ist das Leistungsdichteversprechen – kleinere Gehäuse, höherer Strom, weniger Kompromisse. Erfahren Sie, wie wir die Dichte in den kommenden Jahren erhöhen werden.
Erfahren Sie mehr über diese anderen Trends im Bereich Stromversorgung
Erhöhte Sicherheit mit höchster Betriebsspannung und Zuverlässigkeit.
Längere Batterielaufzeit und Lagerdauer ohne Einbußen bei der Systemleistung.
Geringere Systemkosten und schnelle Einhaltung der EMI-Normen durch Verringerung der Störstrahlungen.
Verbessern Sie die Stromversorgungs- und Signalintegrität, um den Schutz und die Genauigkeit auf Systemebene zu erhöhen.