JAJSOB0 データシート

JAJSOB0E October 2022 – August 2025 AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1

PRODUCTION DATA

1
1 特長
2 アプリケーション
3 説明
1. 3.1 機能ブロック図
4 デバイスの比較
1. 4.1 関連製品
5 端子構成および機能
1. 5.1 ピンダイアグラム
  1. 5.1.1 ZCZ ピン配置図
2. 5.2 ピン属性
  1. 12
  2. 13
3. 5.3 信号の説明
  1. 15
  2. 5.3.1 ADC
    1. 17
    2. 18
    3. 19
    4. 20
    5. 21
    6. 5.3.1.1 ADC-CMPSS の信号接続
  3. 5.3.2 ADC_CAL
    1. 24
  4. 5.3.3 ADC VREF
    1. 26
  5. 5.3.4 CPSW
    1. 28
    2. 29
    3. 30
    4. 31
    5. 32
    6. 33
    7. 34
  6. 5.3.5 CPTS
    1. 36
  7. 5.3.6 DAC
    1. 38
  8. 5.3.7 エミュレーションおよびデバッグ
    1. 40
    2. 41
  9. 5.3.8 EPWM
    1. 43
    2. 44
    3. 45
    4. 46
    5. 47
    6. 48
    7. 49
    8. 50
    9. 51
    10. 52
    11. 53
    12. 54
    13. 55
    14. 56
    15. 57
    16. 58
    17. 59
    18. 60
    19. 61
    20. 62
    21. 63
    22. 64
    23. 65
    24. 66
    25. 67
    26. 68
    27. 69
    28. 70
    29. 71
    30. 72
    31. 73
    32. 74
  10. 5.3.9 EQEP
    1. 76
    2. 77
    3. 78
  11. 5.3.10 FSI
    1. 80
    2. 81
    3. 82
    4. 83
    5. 84
    6. 85
    7. 86
    8. 87
  12. 5.3.11 GPIO
    1. 89
  13. 5.3.12 GPMC
    1. 91
  14. 5.3.13 I2C
    1. 93
    2. 94
    3. 95
    4. 96
    5. 97
  15. 5.3.14 LIN
    1. 99
    2. 100
    3. 101
    4. 102
    5. 103
  16. 5.3.15 MCAN
    1. 105
    2. 106
    3. 107
    4. 108
  17. 5.3.16 SPI (MCSPI)
    1. 110
    2. 111
    3. 112
    4. 113
    5. 114
  18. 5.3.17 MMC
    1. 116
  19. 5.3.18 電源
    1. 118
  20. 5.3.19 PRU-ICSS
    1. 120
    2. 121
    3. 122
    4. 123
    5. 124
  21. 5.3.20 QSPI
    1. 126
  22. 5.3.21 予約済みおよび未接続
    1. 128
  23. 5.3.22 SDFM
    1. 130
    2. 131
  24. 5.3.23 システム、その他
    1. 5.3.23.1 ブートモードの構成
      1. 134
    2. 5.3.23.2 クロック
      1. 136
      2. 137
      3. 138
    3. 5.3.23.3 システム
      1. 140
    4. 5.3.23.4 VMON
      1. 142
  25. 5.3.24 UART
    1. 144
    2. 145
    3. 146
    4. 147
    5. 148
    6. 149
  26. 5.3.25 XBAR
    1. 151
4. 5.4 ピン接続要件
6 仕様
7 詳細説明
1. 7.1 概要
2. 7.2 プロセッササブシステム
  1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F サブシステム
8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
1. 8.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
9 デバイスおよびドキュメントのサポート
10改訂履歴
11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）

ZCZ|324

サーマルパッド・メカニカル・データ

発注情報

6.5 推奨動作条件

接合部動作温度範囲内 (特に記述のない限り)

パラメータ	説明		最小値	公称値	最大値	単位
VDD	1.2V SOC コア電源		1.140	1.200	1.260	V
VDDAR1、VDDAR2、VDDAR3	SRAM アレイ電源		1.140	1.200	1.260	V
VDDS18	基板経由で配線されたバイアス LDO からの 1.8V IO バイアス電源		1.710	1.800	1.890	V
VDDS33	3.3V IO 電源		3.135	3.300	3.465	V
VDDA18_OSC_PLL	PLL の 1.8V アナログ電源。アナログ LDO 出力からボードを介して配線		1.710	1.800	1.890	V
VDDA33	アナログ 3.3V 電源		3.135	3.300	3.465	V
VDDA18	1.8V アナログ電源。1.8V アナログ LDO 出力からボードを介して配線		1.710	1.800	1.890	V
T_J	動作ジャンクション温度範囲	産業用 A	-40		105	°C
		車載用 I	-40		125
		拡張車載用 M	-40		150