JAJSH51C August   2000  – March 2024 BUF634

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics: TO-220 and TO-263 Packages
    6. 6.6 Electrical Characteristics: Wide-Bandwidth Mode for SOIC Package
    7. 6.7 Electrical Characteristics: Low-Quiescent-Current Mode for SOIC Package
    8. 6.8 Typical Characteristics: TO-220 and TO-263 Packages
    9. 6.9 Typical Characteristics: SOIC Package
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Output Current
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 High Frequency Applications
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Boosting Op Amp Output Current
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
        1. 8.4.1.1 Power Dissipation
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 Development Support
        1. 9.1.1.1 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
        2. 9.1.1.2 TI のリファレンス・デザイン
    2. 9.2 Documentation Support
      1. 9.2.1 Related Documentation
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10 Revision History

Changes from Revision B (March 2019) to Revision C (March 2024)

  • データシートから PDIP パッケージを削除Go
  • データシートからほとんどの DDPAK の名称を削除し、TO-263 に置き換えGo
  • BUF634 と BUF634A の比較の段落を削除Go
  • Removed PDIP packageGo
  • Changed BUF634F to BUF634U for SOIC and PDIP packages in ESD Ratings Go
  • Changed values for D (SOIC) package in Thermal Information tableGo
  • Added Electrical Characteristics table specifically for TO‑220 and TO‑263 packagesGo
  • Added Typical Characteristics section specifically for TO-220 and TO-263 packagesGo
  • Added new block diagram for SOIC packagesGo

Changes from Revision A (November 2015) to Revision B (March 2019)

  • 「特長」および「概要」セクションに BUF634A アップグレード デバイスの説明を追加Go
  • 「任意のオペアンプの出力電流を増幅」図で、アンプを OPA2810 に変更し、表を削除Go
  • Added Device Comparison Table Go

Changes from Revision * (September 2000) to Revision A (April 2015)

  • 「ESD 定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加。Go