JAJSQG9C April   2023  – June 2023 CC2340R5

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. 機能ブロック図
  6. Revision History
  7. Device Comparison
  8. Pin Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RKP Package (Top View)
    2. 7.2 Signal Descriptions – RKP Package
    3. 7.3 Connections for Unused Pins and Modules – RKP Package
    4. 7.4 Pin Diagram – RGE Package (Top View)
    5. 7.5 Signal Descriptions – RGE Package
    6. 7.6 Connections for Unused Pins and Modules – RGE Package
    7. 7.7 RKP and RGE Peripheral Pin Mapping
    8. 7.8 RKP and RGE Peripheral Signal Descriptions
  9. Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  DCDC
    5. 8.5  Global LDO (GLDO)
    6. 8.6  Power Supply and Modules
    7. 8.7  Battery Monitor
    8. 8.8  Temperature Sensor
    9. 8.9  Power Consumption - Power Modes
    10. 8.10 Power Consumption - Radio Modes
    11. 8.11 Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    12. 8.12 Thermal Resistance Characteristics
    13. 8.13 RF Frequency Bands
    14. 8.14 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    15. 8.15 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    16. 8.16 Proprietary Radio Modes
    17. 8.17 2.4 GHz RX/TX CW
    18. 8.18 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.18.1 Reset Timing
      2. 8.18.2 Wakeup Timing
      3. 8.18.3 Clock Specifications
        1. 8.18.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (HFXT)
        2. 8.18.3.2 48 MHz RC Oscillator (HFOSC)
        3. 8.18.3.3 32 kHz Crystal Oscillator (LFXT)
        4. 8.18.3.4 32 kHz RC Oscillator (LFOSC)
    19. 8.19 Peripheral Characteristics
      1. 8.19.1 UART
        1. 8.19.1.1 UART Characteristics
      2. 8.19.2 SPI
        1. 8.19.2.1 SPI Characteristics
        2. 8.19.2.2 SPI Controller Mode
        3. 8.19.2.3 SPI Timing Diagrams - Controller Mode
        4. 8.19.2.4 SPI Peripheral Mode
        5. 8.19.2.5 SPI Timing Diagrams - Peripheral Mode
      3. 8.19.3 I2C
        1. 8.19.3.1 I2C
        2. 8.19.3.2 I2C Timing Diagram
      4. 8.19.4 GPIO
        1. 8.19.4.1 GPIO DC Characteristics
      5. 8.19.5 ADC
        1. 8.19.5.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      6. 8.19.6 Comparators
        1. 8.19.6.1 Ultra-low power comparator
  10. Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Bluetooth 5.3 Low Energy
      2. 9.3.2 802.15.4 (Thread and Zigbee)
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Cryptography
    6. 9.6  Timers
    7. 9.7  Serial Peripherals and I/O
    8. 9.8  Battery and Temperature Monitor
    9. 9.9  µDMA
    10. 9.10 Debug
    11. 9.11 Power Management
    12. 9.12 Clock Systems
    13. 9.13 Network Processor
  11. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Designs
    2. 10.2 Junction Temperature Calculation
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
      1. 11.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

SimpleLink™CC2340R5 デバイスは、 Bluetooth® 5.3 Low Energy と独自の 2.4GHz アプリケーションを対象とした 2.4GHz のワイヤレス・マイクロコントローラ (MCU) です。 このデバイスは、オンチップのデュアル・イメージの OAD (Over the Air Download) サポートに最適化されています。ビル・オートメーション (ワイヤレス・センサ、照明制御、ビーコン)、アセット・トラッキング医療、リテール EPOS (電子 POS)、ESL (電子棚札)、パーソナル・エレクトロニクス (玩具、HID、スタイラス・ペン) の市場における(1) デバイスの主な機能は次のとおりです。

  • 以下の Bluetooth® 5 機能に対応 ハイ・スピード・モード (2Mbps PHY)、長距離 (LE コードの 125kbps および 500kbps PHY)、Privacy 1.2.1 およびチャネル選択アルゴリズム #2、および Bluetooth® 4.2 およびそれ以前の Low Energy 仕様の主要機能に対する下位互換性とサポート。
  • SimpleLink™ CC23xx ソフトウェア開発キット (SDK) に含まれる、完全認定済み Bluetooth® 5.3 ソフトウェア・プロトコル・スタック。
  • SimpleLink™ CC23xx ソフトウェア開発キット (SDK) で Zigbee® プロトコル・スタックをサポート2
  • RTC が動作し、RAM 全体を保持しながら 0.71μA 未満の超低スタンバイ電流により、特にスリープ時間が長いアプリケーションで、バッテリ駆動時間を大幅に延長できます。
  • バランを内蔵して基板レイアウトの部品表 (BOM) を削減
  • Bluetooth® Low Energy での優れた無線感度と堅牢性 (選択度、ブロッキング) 性能 (バランを内蔵し、125kbps の LE Coded PHY で -102dBm)。

CC2340R5 デバイスは SimpleLink™ MCU プラットフォームに属しています。本プラットフォームは、シングル・コア SDK (ソフトウェア開発キット) と豊富なツール・セットを備えた使いやすい共通の開発環境を共有する Wi-Fi®、Bluetooth Low Energy、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU、ホスト MCU で構成されています。 SimpleLink™ プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。詳細については、SimpleLink™ MCU プラットフォームを参照してください。

製品情報
部品番号 (1) パッケージ 本体サイズ (公称)
CC2340R52E0RGER QFN24 4.00mm × 4.00mm
CC2340R52E0RKPR QFN40 5.00mm × 5.00mm
提供中の全デバイスに関する最新の製品、パッケージ、および注文情報については、セクション 12 のパッケージ・オプションに関する付録、または テキサス・インスツルメンツの Web サイトを参照してください。
将来の SDK で利用できます