JAJSQG9C April   2023  – June 2023 CC2340R5

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 Revision History
  7. 6 Device Comparison
  8. 7 Pin Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RKP Package (Top View)
    2. 7.2 Signal Descriptions – RKP Package
    3. 7.3 Connections for Unused Pins and Modules – RKP Package
    4. 7.4 Pin Diagram – RGE Package (Top View)
    5. 7.5 Signal Descriptions – RGE Package
    6. 7.6 Connections for Unused Pins and Modules – RGE Package
    7. 7.7 RKP and RGE Peripheral Pin Mapping
    8. 7.8 RKP and RGE Peripheral Signal Descriptions
  9. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  DCDC
    5. 8.5  Global LDO (GLDO)
    6. 8.6  Power Supply and Modules
    7. 8.7  Battery Monitor
    8. 8.8  Temperature Sensor
    9. 8.9  Power Consumption - Power Modes
    10. 8.10 Power Consumption - Radio Modes
    11. 8.11 Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    12. 8.12 Thermal Resistance Characteristics
    13. 8.13 RF Frequency Bands
    14. 8.14 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    15. 8.15 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    16. 8.16 Proprietary Radio Modes
    17. 8.17 2.4 GHz RX/TX CW
    18. 8.18 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.18.1 Reset Timing
      2. 8.18.2 Wakeup Timing
      3. 8.18.3 Clock Specifications
        1. 8.18.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (HFXT)
        2. 8.18.3.2 48 MHz RC Oscillator (HFOSC)
        3. 8.18.3.3 32 kHz Crystal Oscillator (LFXT)
        4. 8.18.3.4 32 kHz RC Oscillator (LFOSC)
    19. 8.19 Peripheral Characteristics
      1. 8.19.1 UART
        1. 8.19.1.1 UART Characteristics
      2. 8.19.2 SPI
        1. 8.19.2.1 SPI Characteristics
        2. 8.19.2.2 SPI Controller Mode
        3. 8.19.2.3 SPI Timing Diagrams - Controller Mode
        4. 8.19.2.4 SPI Peripheral Mode
        5. 8.19.2.5 SPI Timing Diagrams - Peripheral Mode
      3. 8.19.3 I2C
        1. 8.19.3.1 I2C
        2. 8.19.3.2 I2C Timing Diagram
      4. 8.19.4 GPIO
        1. 8.19.4.1 GPIO DC Characteristics
      5. 8.19.5 ADC
        1. 8.19.5.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      6. 8.19.6 Comparators
        1. 8.19.6.1 Ultra-low power comparator
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Bluetooth 5.3 Low Energy
      2. 9.3.2 802.15.4 (Thread and Zigbee)
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Cryptography
    6. 9.6  Timers
    7. 9.7  Serial Peripherals and I/O
    8. 9.8  Battery and Temperature Monitor
    9. 9.9  µDMA
    10. 9.10 Debug
    11. 9.11 Power Management
    12. 9.12 Clock Systems
    13. 9.13 Network Processor
  11. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Designs
    2. 10.2 Junction Temperature Calculation
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
      1. 11.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

ワイヤレス・マイクロコントローラ

  • 最適化された 48MHz Arm® Cortex®-M0+ プロセッサ
  • 512KB のインシステム・プログラマブル・フラッシュ
  • ブートローダーおよびドライバ用の 12KB の ROM
  • 36KB の超低リーク SRAM。スタンバイ・モードでの RAM の完全保持
  • Bluetooth® 5.3 Low Energy と互換性のある 2.4GHz RF トランシーバ
  • バラン内蔵
  • OTA (Over-The-Air) アップグレードに対応
  • SWD (Serial Wire Debug)

低い消費電力

  • MCU の消費電流：
    • 2.6mA (アクティブ・モード、CoreMark®)
    • 53μA/MHz (CoreMark 実行中)
    • 710nA 未満 (スタンバイ・モード、RTC、36KB RAM)
    • 150nA (シャットダウン・モード、ウェイクアップ・オン・ピン)
  • 無線の消費電流：
    • 5.3mA (RX)
    • 5.1mA (TX、0dBm)
    • 11.0mA 未満 (TX、+8dBm)

無線プロトコルのサポート

高性能の無線

  • -102dBm (Bluetooth® Low Energy、125kbps)
  • -96.5dBm (Bluetooth® Low Energy、1Mbps)
  • 温度補償付きで最大 +8dBm の出力電力

法規制の順守

  • 以下の規格への準拠を目的としたシステムに最適：
    • EN 300 328 (ヨーロッパ)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (日本)

MCU のペリフェラル

  • 最大 26 個の I/O パッド
    • 2 つの IO パッド SWD、GPIO と多重化
    • 2 つの IO パッド LFXT、GPIO と多重化
    • 最大 22 個の DIO (アナログまたはデジタル IO)
  • 3× 16 ビットおよび 1× 24 ビットの汎用タイマ、直交デコード・モードをサポート
  • 12 ビット ADC、1.2Msps、外部リファレンス付き、267ksps、内部リファレンス付き、最大 12 個の外部 ADC 入力
  • 1 つの低消費電力コンパレータ
  • 1 つの UART
  • 1 つ の SPI
  • 1 つの I2C
  • リアルタイム・クロック (RTC)
  • 温度およびバッテリ・モニタを内蔵
  • ウォッチドッグ・タイマ

セキュリティを実現する機能

  • AES 128 ビット暗号化アクセラレータ
  • オンチップ・アナログ・ノイズからの乱数発生器

開発ツールとソフトウェア

  • LP-EM-CC2340R5 LaunchPad 開発キット
  • SimpleLink™ CC23xx ソフトウェア開発キット (SDK)
  • SmartRF™ Studio による容易な無線構成
  • SysConfig システム・コンフィギュレーション・ツール

動作範囲

  • オンチップの降圧型 DC/DC コンバータ
  • 1.71V～3.8V の単一電源電圧
  • Tj：-40～+125℃

RoHS 準拠のパッケージ

  • 5mm × 5mm RKP QFN40 (26 GPIO)
  • 4-mm × 4-mm RGE QFN24 (12 GPIO)
1. は将来の SDK で利用できます