JAJSDZ1B January   2017  – October 2020 CC2640R2F-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Wettable Flanks
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Consumption Summary
    5. 8.5  General Characteristics
    6. 8.6  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy Technology) – RX
    7. 8.7  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy Technology) – TX
    8. 8.8  24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
    9. 8.9  32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
    10. 8.10 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
    11. 8.11 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
    12. 8.12 ADC Characteristics
    13. 8.13 Temperature Sensor
    14. 8.14 Battery Monitor
    15. 8.15 Continuous Time Comparator
    16. 8.16 Low-Power Clocked Comparator
    17. 8.17 Programmable Current Source
    18. 8.18 Synchronous Serial Interface (SSI)
    19. 8.19 DC Characteristics
    20. 8.20 Thermal Resistance Characteristics for RGZ Package
    21. 8.21 Timing Requirements
    22. 8.22 Switching Characteristics
    23. 8.23 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Main CPU
    3. 9.3  RF Core
    4. 9.4  Sensor Controller
    5. 9.5  Memory
    6. 9.6  Debug
    7. 9.7  Power Management
    8. 9.8  Clock Systems
    9. 9.9  General Peripherals and Modules
    10. 9.10 System Architecture
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 7 × 7 Internal Differential (7ID) Application Circuit
      1. 10.2.1 Layout
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 Texas Instruments Low-Power RF Website
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 11.8 Export Control Notice
    9. 11.9 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RGZ|48
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy CC2640R2F-Q1 デバイスは、パッシブ・エントリ / パッシブ・スタート (PEPS)、リモート・キーレス・エントリ (RKE)、カー・シェアリング、パイロテッド・パーキング、ケーブル代替、スマートフォン接続といった Bluetooth® 4.2およびBluetooth® 5 Low Energy 車載アプリケーションを対象とした、AEC-Q100 準拠のワイヤレス・マイクロコントローラ (MCU) です。

CC2640R2F-Q1 デバイス は、テキサス・インスツルメンツ™の SimpleLink™ MCU プラットフォームの一部です。このプラットフォームは、Wi-Fi®、Bluetooth® Low Energy、Sub-1GHz、イーサネット、 Zigbee®、Thread、およびホスト・マイコンで構成されています。 これらのデバイスはすべて、中心となる単一のソフトウェア開発キット (SDK) と豊富なツール・セットを持つ、共通の使いやすい開発環境を共有しています。SimpleLink™ プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。詳細については、http://www.tij.co.jp/wireless-connectivity/simplelink-solutions/overview/overview.html を参照してください。

CC2640R2F-Q1 は、柔軟な低消費電力モードに加えて、アクティブ時の RF および MCU の消費電流が非常に小さいため、優れたバッテリ寿命を実現し、小型のコインセル・バッテリでの長距離動作と、カー・バッテリに接続されたノードでの低消費電力フットプリントを可能にします。優れたレシーバ感度とプログラム可能な出力電力により、要求の厳しい車載用 RF 環境に必要とされる、業界最先端の RF 性能を実現しています。

CC2640R2F-Q1 ワイヤレス MCU には、32ビットの Arm® Cortex®-M3 プロセッサが搭載されており、メイン・アプリケーション・プロセッサとして 48MHz で動作するほか、Bluetooth® 4.2 Low Energy コントローラとホスト・ライブラリを ROM に格納しています。 このアーキテクチャにより、総合的なシステム性能が向上し、消費電力が減少し、アプリケーション用に多くのフラッシュ・メモリを解放できます。

また、このデバイスはグレード 2 温度範囲 (-40℃～＋105℃) で AEC-Q100 認定済みであり、ウェッタブル・フランク付きの 7mm×7mm VQFN パッケージで供給されています。ウェッタブル・フランクは、生産ライン・コストの削減と、ハンダ付け箇所の光学検査による信頼性の向上に役立ちます。

Bluetooth Low Energy ソフトウェア・スタックは、TI.comから無償で入手できます。

製品情報 (1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ (公称)
CC2640R2FTWRGZQ1 ウェッタブル・フランク付き VQFN (48) 7.00mm×7.00mm
(1) 詳細については、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照してください。