JAJSE15B February   2016  – April 2018 CSD87335Q3D

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
    1.     上面図
      1.      Device Images
  4. 4改訂履歴
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Power Block Performance
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Power Block Device Characteristics
    7. 5.7 Typical Power Block MOSFET Characteristics
  6. 6Applications and Implementation
    1. 6.1 Application Information
      1. 6.1.1 Equivalent System Performance
    2. 6.2 Power Loss Curves
    3. 6.3 Safe Operating Curves (SOA)
    4. 6.4 Normalized Curves
    5. 6.5 Calculating Power Loss and SOA
      1. 6.5.1 Design Example
      2. 6.5.2 Calculating Power Loss
      3. 6.5.3 Calculating SOA Adjustments
  7. 7Recommended PCB Design Overview
    1. 7.1 Electrical Performance
    2. 7.2 Thermal Performance
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 コミュニティ・リソース
    3. 8.3 商標
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 Glossary
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 9.1 Q3Dパッケージの寸法
    2. 9.2 推奨ランド・パターン
    3. 9.3 推奨ステンシル
    4. 9.4 Q3Dのテープ・アンド・リール情報
    5. 9.5 ピン構成

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

CSD87335Q3D NexFET™ パワー・ブロックは、同期整流降圧アプリケーション向けに最適化された設計で、大電流、高効率、高周波数の能力を小さな3.3mm×3.3mmの外形に収めています。この製品は5Vのゲート駆動アプリケーション用に最適化されており、外部のコントローラまたはドライバからの任意の5Vゲート・ドライブと組み合わせて、高密度の電源を実現できます。

上面図

CSD87335Q3D P0116-01_LPS223.gif

製品情報(1)

デバイス メディア 数量 パッケージ 出荷
CSD87335Q3D 13インチ・リール 2500 SON
3.30mm×3.30mm
プラスチック・パッケージ
テープ・アンド・リール
CSD87335Q3DT 7インチ・リール 250
  1. 提供されているすべてのパッケージについては、巻末の注文情報を参照してください。