JAJSPH9A January   2023  – March 2024 DRV8144-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. デバイスの比較
  6. ピン構成および機能
    1. 5.1 HW バリアント
      1. 5.1.1 VQFN-HR (16) パッケージ
    2. 5.2 SPI バリアント
      1. 5.2.1 VQFN-HR (16) パッケージ
  7. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
      1. 6.5.1  電源 & 初期化
      2. 6.5.2  ロジック I/O
      3. 6.5.3  SPI I/O
      4. 6.5.4  構成ピン - HW バリアントのみ
      5. 6.5.5  パワー FET パラメータ
      6. 6.5.6  ハイサイド還流のスイッチング・パラメータ
      7. 6.5.7  ローサイド還流のスイッチング・パラメータ
      8. 6.5.8  IPROPI および ITRIP レギュレーション
      9. 6.5.9  過電流保護 (OCP)
      10. 6.5.10 過熱保護 (TSD)
      11. 6.5.11 電圧監視
      12. 6.5.12 負荷監視
      13. 6.5.13 フォルトの再試行設定
      14. 6.5.14 過渡熱インピーダンスと電流能力
    6. 6.6 SPI のタイミング要件
    7. 6.7 スイッチング波形
      1. 6.7.1 出力スイッチング遷移
        1. 6.7.1.1 ハイサイド還流
        2. 6.7.1.2 ローサイド還流
      2. 6.7.2 ウェークアップ遷移
        1. 6.7.2.1 HW バリアント
        2. 6.7.2.2 SPI バリアント
      3. 6.7.3 フォルト応答の遷移
        1. 6.7.3.1 再試行設定
        2. 6.7.3.2 ラッチ設定
    8. 6.8 代表的特性
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
      1. 7.2.1 HW バリアント
      2. 7.2.2 SPI バリアント
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 外付け部品
        1. 7.3.1.1 HW バリアント
        2. 7.3.1.2 SPI バリアント
      2. 7.3.2 ブリッジ制御
        1. 7.3.2.1 レジスタ - ピン制御 - SPI バリアントのみ
      3. 7.3.3 デバイス構成
        1. 7.3.3.1 スルーレート (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP レギュレーション
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW バリアント
          2. 7.3.3.4.2 SPI バリアント
      4. 7.3.4 保護および診断機能
        1. 7.3.4.1 過電流保護 (OCP)
        2. 7.3.4.2 過熱保護 (TSD)
        3. 7.3.4.3 オフ状態診断 (OLP)
        4. 7.3.4.4 オン状態診断 (OLA) - SPI バリアントのみ
        5. 7.3.4.5 VM 過電圧監視
        6. 7.3.4.6 VM 低電圧監視
        7. 7.3.4.7 チャージ・ポンプ低電圧モニタ
        8. 7.3.4.8 パワー・オン・リセット (POR)
        9. 7.3.4.9 イベントの優先順位
    4. 7.4 プログラミング - SPI バリアントのみ
      1. 7.4.1 SPI インターフェイス
      2. 7.4.2 標準フレーム
      3. 7.4.3 複数ペリフェラルに対するSPI インターフェイス
        1. 7.4.3.1 複数のペリフェラルに対するデイジー・チェーン・フレーム
  9. レジスタ・マップ - SPI バリアントのみ
    1. 8.1 ユーザー レジスタ
  10. アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 負荷の概要
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 HW バリアント
      2. 9.2.2 SPI バリアント
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 バルク容量の決定
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 コミュニティ・リソース
    4. 10.4 商標
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

DRV814x-Q1 デバイス・ファミリは、4.5~35V で動作するブラシ付き DC モーター・ドライバであり、各種モーターおよび負荷の幅広い出力負荷電流をサポートしています。また、チャージ・ポンプ・レギュレータを内蔵しており、高効率ハイサイド N チャネル MOSFET と 100% デューティ・サイクル動作に対応しています。本デバイスは、バッテリまたは DC 電圧電源に直接接続できる単一電源入力 (VM) で動作します。また、低消費電力モードを備えており、スリープ時の電流引き込みを最小限に抑えることができます。

このデバイスは、2 種類のインターフェイスのバリアントで供給されます。

  1. HW バリアント - ハードワイヤ接続によるインターフェイスのバリアントで、簡単にデバイスを構成できます。デバイスで利用可能なピン数に制限があるため、このバリアントでは、SPI バリアントと比較して構成およびフォルト通知機能が少なくなっています。
  2. SPI バリアント - デイジー・チェーン機能を搭載した標準的な 4 線式シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) により、柔軟なデバイス構成と、外部コントローラへの詳細なフォルト通知が可能です。SPI バリアントと HW バリアントの機能の差異は、「デバイスの比較」セクションに記載されています。SPI インターフェイスには、次のような 2 種類のデバイス・バリアントがあります。
    1. SPI (S) バリアント - デジタル・ブロックの電源は、VM 電源から給電される内部 LDO レギュレータにより供給されます。nSLEEP ピンは、高インピーダンス入力ピンです。
    2. SPI (P) バリアント (DRV8144-Q1 の場合は該当なし) - VDD ピンを通して、デバイスのデジタル・ブロックへの外部電源入力が可能です。nSLEEP ピンの代わりに、この VDD 電源ピンが付いています。これにより、VM の低電圧状態でのデバイスのリセット (ブラウンアウト) を防止します。

DRV814x デバイス・ファミリは、ハイサイド・パワー MOSFET の電流ミラーを使用した負荷電流センス出力を実現します。IPROPI ピンは、ハイサイド MOSFET の電流 (OUTx ピンから流出する電流) に比例する小さい電流を供給します。この電流は、外付け抵抗 (RIPROPI) を使用して比例電圧に変換できます。さらに、このデバイスは、固定オフ時間の PWM チョッピング方式もサポートしており、負荷への電流を制限できます。電流レギュレーション・レベルは、ITRIP 機能を使用して設定できます。

このデバイスには、さまざまな保護機能と診断機能が内蔵されています。主な保護機能としては、電源電圧監視 (VMOV および VMUV)、チャージ・ポンプ低電圧 (CPUV)、オフ状態 (パッシブ) 診断 (OLP)、オン状態 (アクティブ)診断 (OLA) - SPI バリアントのみ、各パワー FET の過電流保護 (OCP)、過熱シャットダウン (TSD) があります。フォルト状態は、nFAULT ピンにより通知されます。SPI バリアントには、この他に、フレーム・エラー、構成レジスタ・ビットおよびドライバ制御ビットのロック機能など、追加の通信保護機能があります。