JAJSLZ2D May 2021 – August 2025 INA234
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
| 熱評価基準(1) | INA234 | 単位 | |
|---|---|---|---|
| YBJ (DSBGA) | |||
| 8 ピン | |||
| RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 62.2 | ℃/W |
| RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 0.5 | ℃/W |
| RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 20.4 | ℃/W |
| ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 0.3 | ℃/W |
| YJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 20.2 | ℃/W |
| RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | ℃/W |