4 改訂履歴
Changes from D Revision (May 2013) to E Revision
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Added 「デバイス情報」および「ピン構成と機能」のセクション、「ESD定格」の表、「機能概要」、「デバイスの機能モード」、「アプリケーションと実装」、「電源の推奨事項」、「レイアウト」、「デバイスとドキュメントのサポート」、および「メカニカル、パッケージ、および注文情報」のセクションGo
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Added Thermal Information table with revised RθJA value (from 56°C/W to 93.6°C/W) and additional thermal values. Go
Changes from C Revision (May 2013) to D Revision
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Changed layout of National Semiconductor Data Sheet to TI format Go