JADS327F May   2008  – July 2026 LM7321 , LM7322

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 出力短絡電流および損失の問題
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 容量性負荷の駆動
      2. 6.4.2 電気的オーバーストレス
      3. 6.4.3 従来のダイと新しいダイの比較
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 代表的なアプリケーション
    2. 7.2 レイアウト
      1. 7.2.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.2.2 レイアウト例
  9. 8 電源に関する推奨事項
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4.3 従来のダイと新しいダイの比較

このデータシートの改訂 F 版の発行時点で、テキサス インスツルメンツは、LM732x のダイの製造を最新の製造拠点に移動しました。このドキュメントでは、2 つの異なるダイを「古い」 (以前の製造拠点) および「新しい」ダイと呼びます。ダイの原点は、配送情報の「チップ ソース オリジン」 (CSO) パラメータから分離することができます。古いダイ CSO は「GF6」で、新しいダイ CSO は「RFB」です。このデータシートでは、比較のため、古いダイの情報を保持していますが、新しい製造はすべて新しいダイに移行しています。