JAJS814F August   2000  – February 2024 LMC6492 , LMC6494

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4ピン構成および機能
  6. 5仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6アプリケーションと実装
    1. 6.1 アプリケーション情報
      1. 6.1.1 入力同相電圧範囲
      2. 6.1.2 レール ツー レール出力
      3. 6.1.3 入力容量の補償
      4. 6.1.4 容量性負荷の許容誤差
    2. 6.2 代表的なアプリケーション
      1. 6.2.1 アプリケーション回路
    3. 6.3 レイアウト
      1. 6.3.1 レイアウトのガイドライン
        1. 6.3.1.1 高インピーダンス回路のためのプリント基板のレイアウト
  8. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1 デバイス サポート
      1. 7.1.1 開発サポート
        1. 7.1.1.1 SPICE マクロモデル
        2. 7.1.1.2 PSpice® for TI
        3. 7.1.1.3 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
        4. 7.1.1.4 DIP アダプタ評価基板
        5. 7.1.1.5 DIYAMP-EVM
        6. 7.1.1.6 TI のリファレンス・デザイン
        7. 7.1.1.7 フィルタ設計ツール
    2. 7.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 7.3 サポート・リソース
    4.     商標
    5. 7.4 静電気放電に関する注意事項
    6. 7.5 用語集
  9. 8改訂履歴
  10. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.1 絶対最大定格

自由気流での動作温度範囲内 (特に記述のない限り) (1) (2)
最小値 最大値 単位
差動入力電圧   ±電源電圧
入力 / 出力ピンの電圧  (V-) - 0.3 (V+) + 0.3 V
VS 電源電圧、VS = (V+) - (V-) 16 V
入力ピンの電流 -5 5 mA
出力ピンの電流 (3) -30 30 mA
電源ピンの電流 40 mA
リード温度 (半田付け、10 秒) 260 ℃
TSTG 保管温度 -65 150 ℃
TJ 接合部温度 (4) 150 ℃
(1) 「絶対最大定格」の範囲外の動作は、デバイスの永続的な損傷の原因となる可能性があります。「絶対最大定格」は、これらの条件において、または「推奨動作条件」に示された値を超える他のいかなる条件でも、本製品が正しく動作することを意味するものではありません。「絶対最大定格」の範囲内であっても「推奨動作条件」の範囲外で使用すると、デバイスが完全に機能しない可能性があり、デバイスの信頼性、機能、性能に影響を及ぼし、デバイスの寿命を縮める可能性があります。
(2) 防衛または航空宇宙仕様のデバイスをお求めの場合は、供給状況および仕様についてテキサス・インスツルメンツの営業所または販売代理店にお問い合わせください。
(3) 単一電源または分割電源での動作に対応高い周囲温度で連続的に短絡動作させると、150℃の最大許容接合部温度を超える可能性があります。長時間にわたって ±30mA を超える出力電流は、信頼性に悪影響を及ぼす可能性があります。
(4) 最大消費電力は、TJ(max)、RθJA、TA の関数です。最大許容消費電力と周囲温度との関係式は、PD = (TJ(max) - TA) / θJA です。すべての数値は、プリント基板 (PCB) に直接半田付けするパッケージに適用されます。