JAJS838F August   1999  – January 2025 LMC7111

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Thermal Information
    5. 5.5  Electrical Characteristics for VS = 2.7V or ±1.35V
    6. 5.6  Electrical Characteristics for VS = 5V or ±2.5V
    7. 5.7  Electrical Characteristics for VS = 10V or ±5V
    8. 5.8  Typical Characteristics
    9. 5.9  Typical Characteristics: 2.7V
    10. 5.10 Typical Characteristics: 3V
    11. 5.11 Typical Characteristics: 5V
    12. 5.12 Typical Characteristics: 10V
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Feature Description
      1. 6.1.1 Benefits of the LMC7111 Tiny Amp
        1. 6.1.1.1 Size
        2. 6.1.1.2 Height
        3. 6.1.1.3 Signal Integrity
        4. 6.1.1.4 Simplified Board Layout
        5. 6.1.1.5 Low Supply Current
        6. 6.1.1.6 Wide Voltage Range
      2. 6.1.2 Input Common-Mode Voltage Range
      3. 6.1.3 Output Swing
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Capacitive Load Tolerance
      2. 7.1.2 Compensating for Input Capacitance When Using Large-Value Feedback Resistors
      3. 7.1.3 Dual and Quad Devices With Similar Performance
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Biasing GaAs RF Amplifiers
      2. 7.2.2 Reference Buffer for Analog-to-Digital Converters
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Spice Macromodel
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.5 静電気放電に関する注意事項

LMC7111 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。