JAJSAC3D April   2006  – September 2021 LMH6321

PRODUCTION DATA  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Operating Ratings
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 ±15 V Electrical Characteristics
    5. 5.5 ±5 V Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  6. 6Application Hints
    1. 6.1  Buffers
    2. 6.2  Supply Bypassing
    3. 6.3  Load Impedence
    4. 6.4  Source Inductance
    5. 6.5  Overvoltage Protection
    6. 6.6  Bandwidth and Stability
    7. 6.7  Output Current and Short Circuit Protection
    8. 6.8  Thermal Management
      1. 6.8.1 Heatsinking
      2. 6.8.2 Determining Copper Area
      3. 6.8.3 Procedure
      4. 6.8.4 Example
    9. 6.9  Error Flag Operation
    10. 6.10 Single Supply Operation
    11. 6.11 Slew Rate
  7. 7Device and Documentation Support
    1. 7.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 7.2 サポート・リソース
    3. 7.3 Trademarks
    4. 7.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 7.5 Glossary
  8. 8Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • KTW|7
  • DDA|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.3 Thermal Information

THERMAL METRIC1 LMH6321 UNIT
DDA SO Power Pad DDAPAK
8 Pins 7 Pins
R θJA Junction-to-ambient thermal resistance 37.8 21.5 °C/W
R θJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 51.6 34.4 °C/W
R θJB Junction-to-board thermal resistance 11.7 6.7 °C/W
ψ JT Junction-to-top characterization parameter 2.5 3.2 °C/W
ψ JB Junction-to-board characterization parameter 11.7 6.3 °C/W
R θJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 3.6 1.1 °C/W