JAJSOP9A November   2023  – November 2023 LP5810

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. デバイスの比較
  6. ピン構成および機能
  7. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
  8. 代表的特性
  9. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 アナログ調光
      2. 8.3.2 PWM調光
      3. 8.3.3 自律型アニメーション エンジン制御
        1. 8.3.3.1 アニメーション エンジン パターン
        2. 8.3.3.2 スロープ制御
        3. 8.3.3.3 アニメーション エンジン ユニット (AEU)
        4. 8.3.3.4 アニメーション ポーズ ユニット (APU)
      4. 8.3.4 保護および診断
        1. 8.3.4.1 LED 開放検出
        2. 8.3.4.2 LED 短絡検出
        3. 8.3.4.3 サーマル・シャットダウン
    4. 8.4 デバイスの機能モード
    5. 8.5 プログラミング
      1. 8.5.1 I2C データ の処理
      2. 8.5.2 I2C のデータ フォーマット
  10. レジスタ・マップ
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 アプリケーション
      2. 10.2.2 設計パラメータ
      3. 10.2.3 詳細な設計手順
        1. 10.2.3.1 入力コンデンサの選択
        2. 10.2.3.2 プログラム手順
        3. 10.2.3.3 プログラミング例
      4. 10.2.4 アプリケーション特性の波形
    3. 10.3 電源に関する推奨事項
    4. 10.4 レイアウト
      1. 10.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 10.4.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

レイアウトのガイドライン

すべてのスイッチング電源、特に高いスイッチング周波数と大電流で動作する電源については、レイアウトは、重要な設計ステップです。レイアウトを注意深く行わないと、レギュレータで不安定性やノイズの問題が発生する可能性があります。効率を最大化するために、スイッチの立ち上がり時間と立ち下がり時間は非常に短くなっています。高周波ノイズ (たとえば EMI) の放射を防止するには、高周波スイッチング パスを適切にレイアウトすることが不可欠です。SW ピンに接続されるすべてのパターンの長さと面積を最小限に抑え、スイッチング レギュレータの下には常にグランド プレーンを使用して、プレーン間カップリングを最小限に抑えます。入力コンデンサは、入力電源リップルを低減するために、VIN ピンの近くに配置するだけでなく、GND ピンの近くに配置する必要があります。すべての昇圧コンバータで最も重要な電流パスは、スイッチング FET から整流 FET および出力コンデンサを通って、スイッチング FET のグランドへと戻る経路です。この大電流パスには、ナノ秒単位の立ち上がり時間と立ち下がり時間があるので、できる限り短くする必要があります。したがって、出力コンデンサは VOUT ピンの近くに配置するだけでなく、GND ピンにも近くなるように配置して、SW ピンと VOUT ピンでのオーバーシュートを低減する必要があります。OUTx (x = 0、1、2、3) については、スイッチ負荷ループのパスのインダクタンスおよび抵抗を小さくすることが、高いスルーレートを実現するのに役立ちます。したがって、隣接する出力のパスは短くかつ太くして、並列配線や細いパターンを避ける必要があります。放熱性能を向上させるため、各ピンに接続する銅ポリゴンは大きくすることを推奨します。