JAJSOP9A November 2023 – November 2023 LP5810
PRODUCTION DATA
熱評価基準(1) | LP5812/0 | 単位 | ||
---|---|---|---|---|
YBH (DSBGA) | DRR (WSON) | |||
9 ピン | 8 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 113.1 | 50.8 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 0.6 | 51.1 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 33.9 | 22.9 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 0.2 | 1.1 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 33.8 | 22.8 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | 8.5 | ℃/W |