JAJSEF4Q April   2012  – July 2025 LP5907

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 出力および入力コンデンサ
    7. 5.7 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 イネーブル (EN)
      2. 6.3.2 低い出力ノイズ
      3. 6.3.3 出力自動放電
      4. 6.3.4 出力コンデンサのリモート配置
      5. 6.3.5 過熱保護機能 (TSD)
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 イネーブル (EN)
      2. 6.4.2 最小動作入力電圧 (VIN)
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 7.2.2.2 電力散逸とデバイス動作
        3. 7.2.2.3 外付けコンデンサ
        4. 7.2.2.4 入力コンデンサ
        5. 7.2.2.5 出力コンデンサ
        6. 7.2.2.6 コンデンサ特性
        7. 7.2.2.7 リモート コンデンサ動作
        8. 7.2.2.8 無負荷時の安定性
        9. 7.2.2.9 イネーブル制御
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.4.1.1 X2SON の取り付け
        2. 7.4.1.2 DSBGA の取り付け
        3. 7.4.1.3 DSBGA の光感度
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
      2. 8.1.2 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|5
  • YKM|4
  • DQN|4
  • YKG|4
  • YKE|4
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.3.4 出力コンデンサのリモート配置

LP5907 では OUT ピンに 1µF 以上のコンデンサが必要ですが、OUT ピンのコンデンサの位置について厳格な要件はありません。実際の設計では、出力コンデンサを LDO から最大 10cm 離れた場所に配置できます。