JAJSQH9A May   2023  – December 2023 MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 POR と BOR
      2. 7.6.2 電源ランプ
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 COMP
      1. 7.15.1 コンパレータの電気的特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 電気的特性
      2. 7.16.2 スイッチング特性
    17. 7.17 OPA
      1. 7.17.1 電気的特性
      2. 7.17.2 スイッチング特性
      3. 7.17.3 PGA モード
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C の特性
      2. 7.18.2 I2C フィルタ
      3. 7.18.3 I2C のタイミング図
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI タイミング図
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.22.1 SWD タイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能
    3. 8.3  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック・モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル・ファイル・マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ・メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 GPAMP
    18. 8.18 OPA
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 SPI
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 WWDT
    23. 8.23 タイマ (TIMx)
    24. 8.24 デバイスのアナログ接続
    25. 8.25 入力 / 出力の回路図
    26. 8.26 シリアル・ワイヤ・デバッグ・インターフェイス
    27. 8.27 ブートストラップ・ローダ (BSL)
    28. 8.28 デバイス・ファクトリ定数
    29. 8.29 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 使い始めと次の手順
    2. 10.2 デバイス命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DGS|28
  • RGE|24
  • DYY|16
  • RHB|32
  • DGS|32
  • DGS|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.3 ツールとソフトウェア

設計キットと評価モジュール

    MSPM0 LaunchPad 開発キット：LP-MSPM0L1306 業界で最も優れたアナログを内蔵し、コストを最も最適化した汎用 MSPM0 MCU ファミリの開発をただちに開始できます。すべてのデバイス・ピンと機能が見えるようにします。多様な内蔵回路、すぐに使用できるソフトウェア・デモ、オンボード XDS110 デバッグ・プローブ (プログラミング、デバッグ、EnergyTrace™ テクノロジー用) が含まれています。 LaunchPad エコシステムには、機能を拡張するための多数の BoosterPack™ スタッカブル・プラグイン・モジュールが含まれています。
    組込みソフトウェア
    MSPM0 ソフトウェア開発キット (SDK)

    ソフトウェア・ドライバ、ミドルウェア・ライブラリ、資料、ツール、すべての MSPM0 デバイスのための使いやすく簡単なユーザー体験を実現するサンプル・コードが含まれています。
    ソフトウェア開発ツール
    TI クラウド・ツール Web ブラウザ上で評価と開発を開始できます。インストールは不要です。クラウド・ツールには、ダウンロード可能なオフライン・バージョンもあります。
    TI Resource Explorer TI SDK へのオンライン・ポータル。CCS IDE または TI クラウド・ツールからアクセスできます。
    SysConfig デバイスとペリフェラルの構成、システム競合の解消、構成コードの生成、ピン多重化設定の自動化のための直感的な GUI。CCS IDE または TI クラウド・ツールからアクセスできます。(オフライン・バージョン)
    MSP Academy さまざまなトピックを網羅するトレーニング・モジュールを使用して MSPM0 MCU プラットフォームについて学習するための優れた出発点です。TIRex の一部です。
    GUI Composer コードをまったく必要としない完全統合型アナログ信号チェーンの構成と監視など、特定の MSPM0 機能の評価を簡素化する GUI。
    IDE とコンパイラのツール・チェーン
    Code Composer Studio™ (CCS) TI Arm-Clang コンパイラが含まれています。テキサス・インスツルメンツのすべての Arm Cortex MCU をサポートしており、競争力のあるコード・サイズ性能、高速コンパイル時間、コード・カバレッジのサポート、安全性認定のサポート、完全に無料で使用できることを特長としています。