JAJSID3E November 2019 – August 2022 OPA182 , OPA2182 , OPA4182
PRODMIX
熱評価基準 (1) | OPA182 | 単位 | ||
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D (SOIC) | DBV (SOT-23) | |||
8 ピン | 5 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 112.9 | 138.2 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 50.8 | 63.8 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 56.2 | 35.5 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上部までの特性評価パラメータ | 10.1 | 17.1 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板までの特性評価パラメータ | 55.4 | 35.4 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | N/A | 該当なし | ℃/W |