JAJSF99H March   2002  – August 2026

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報 (OPA354)
    5. 6.5 熱に関する情報 (OPA2354)
    6. 6.6 熱に関する情報 (OPA4354)
    7. 6.7 電気的特性
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 動作電圧
      2. 7.3.2 レール ツー レール入力
      3. 7.3.3 レール ツー レール出力
      4. 7.3.4 出力駆動能力
      5. 7.3.5 動画
      6. 7.3.6 A/D コンバータの駆動
      7. 7.3.7 容量性負荷および安定度
      8. 7.3.8 広帯域トランスインピーダンス アンプ
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 使用上の注意
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 トランスインピーダンス回路の最適化
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 消費電力
        2. 8.4.1.2 熱強化された PowerPAD IC パッケージ
        3. 8.4.1.3 PowerPAD™ IC パッケージのアセンブリ プロセス
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ