JAJSF99H March   2002  – August 2026 OPA2354 , OPA354 , OPA4354

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報 (OPA354)
    5. 6.5 熱に関する情報 (OPA2354)
    6. 6.6 熱に関する情報 (OPA4354)
    7. 6.7 電気的特性
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 動作電圧
      2. 7.3.2 レール ツー レール入力
      3. 7.3.3 レール ツー レール出力
      4. 7.3.4 出力駆動能力
      5. 7.3.5 動画
      6. 7.3.6 A/D コンバータの駆動
      7. 7.3.7 容量性負荷および安定度
      8. 7.3.8 広帯域トランスインピーダンス アンプ
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 使用上の注意
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 トランスインピーダンス回路の最適化
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 消費電力
        2. 8.4.1.2 熱強化された PowerPAD IC パッケージ
        3. 8.4.1.3 PowerPAD™ IC パッケージのアセンブリ プロセス
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10 改訂履歴

Changes from Revision G (April 2018) to Revision H (August 2026)

  • ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • OPA354 DBV および DDA パッケージの熱に関する情報を更新Go
  • OPA354 の「電気的特性」で、入力電流ノイズ、立ち上がりおよび立ち下がり時間、開ループ出力抵抗、静止電流を更新Go
  • 「代表的特性」のプロットを更新Go

Changes from Revision F (June 2016) to Revision G (April 2018)

  • 「代表的特性」のプロットを更新Go

Changes from Revision E (March 2002) to Revision F (June 2016)

  • 「ESD 定格」、「機能説明」、「デバイスの機能モード」、「アプリケーションと実装」、「電源に関する推奨事項」、「レイアウト」、「デバイスおよびドキュメントのサポート」、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」の各セクションを追加Go
  • 「パッケージ / 注文情報」表を削除 (データシートの末尾にある POA を参照) Go
  • 「OPAx354 関連製品」表を「デバイス比較表」に変更 Go